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[参考译文] TPS7A89:散热的推荐 PCB 面积

Guru**** 681490 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/867525/tps7a89-recommended-pcb-area-for-heat-dissipation

器件型号:TPS7A89

大家好、

您能否告诉我如何计算建议的 PCB 面积?

IN1 = 3.6V、OUT1 = 3.3V/1A

IN2 = 3.6V、OUT1 = 3.3V/1A

Tamb=60C、无气流。

此外、您能否详细介绍数据表中的"JEDEC-standard、High-K"条件?

此致、

Itoh

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kazuki、

    当电流流经 PCB 铜时、PCB 的温度将升高。
    通常在 PCB 中设计布线或平面以支持预定义的温升。

    20摄氏度是要设计的常见数字。
    IPC-2152是用作参考的良好国际标准。
    德州仪器(TI)参考文献《模拟工程师口袋参考书》中提供了相关数据和示例。
    您可以在以下链接中找到此参考。  请参阅第57-59页。
    请注意、在进行此设计分析之前、您将需要覆铜厚度。

    https://www.ti.com/seclit/ml/slyw038c/slyw038c.pdf

    TI 已经编写了一份关于线性稳压器热性能的质量应用手册。
    如果您有任何疑问、请查看并告知我们。

    http://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf

    谢谢、

    斯蒂芬