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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/828342/thermal-data-of-tps62125
我们有关于 TPS62125的问题。
我们需要了解有关 TPS62125的允许功耗的热数据。
你有数据吗？
此致、
西泽高郎
你好、Takahiro Nishizawa、
您可以在数据表第6.4节中找到详细的热性能信息。 您还可以使用 WEBENCH 在所需的工作条件下计算损耗和温度。
Juergen
感谢您的支持。
我们的客户计算 PD (允许的功率耗散)。
VIN=6V
Vout=2.56V
IOUT-0.1A
PD=0.344
我们需要知道 PD 的降额。
请在以下条件下向我们显示图形。
我们认为、随着温度(X)升高、PD (Y)会下降。
(图表)
X：Ta (℃)
Y：PD (W)
如果您没有该图、请在以下条件下向我们显示 PD (允许的功率损耗)。
TA=50℃
4层电路板
铜箔占用面积：6.28m㎡
我不理解您在这里尝试计算的值。
如果我只是将您的数据放入 webench 中、我会得到24.16mW 的 IC PD。 这意味着 IC 结温升高1.58°C、也可通过 webench 计算得出。 正如您在数据表中的建议工作条件中所读出的、该器件的额定工作结温最高可支持125°C 的输出功率、因此不需要考虑降额。 您的设计甚至不接近。
您可以在应用手册中找到有关如何使用热参数的更详细说明、该应用手册链接在数据表第6.4节表格下方的脚注中。
感谢您的回答！
我们有关于 TPS62125的新问题。
我们可以在数据表第4页中找到 RΘja。
请告诉我们 JEDEC 热性能信息的状况。
JEDEC 高 k 还是 低 k？
JESD 51-7或 JESD 51-3？
热信息的值在高 K 和低 K 之间变化了多少？
High-K 是4层电路板、而 Low -k 是1层电路板。
这种理解是否正确？
数据表中的 RΘja 是为 JESD51-7中定义的 JEDEC 高 k 电路板定义的。 RΘja 对于 JESD51-3中定义的 JEDEC 低 K 电路板、不可用。
请检查 JEDEC 标准以了解电路板几何形状和层叠。 JEDEC 在网上提供它们供下载。
