你(们)好
如果未正确焊接 LM43603-Q1的底部焊盘、则会发现输出电压异常。
我们在底部焊盘中设计了六个过孔、如数据表所示。
但是、在 SMT 工艺中、我们发现引线通过过孔泄漏。
我想就这个问题向您提出一些问题。
1. 为什么底部焊盘未正确焊接时电压不稳定?
2.为了实现稳定的输出、应焊接底部焊盘面积的百分比是多少?
3.底焊盘中的过孔有什么用途? (散热、GND 增强、EMC 增强等)
4.我们将底部焊盘的过孔从6ea 减少到4ea。(系统规格:12Vin -> 3.3Vout /2A)
减小过孔是否有任何问题?
5. 是否有公式用于计算底部焊盘所需的过孔数量?
如果是、请分享。
谢谢你。