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[参考译文] LM2599:采用无铅回流配置的 LM2599

Guru**** 1769905 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2599
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/850756/lm2599-lm2599-in-lead-free-reflow-profile

器件型号:LM2599

尊敬的先生:

自10年前以来,我们在2个版本中使用了电压调节器 LM2599:

-         LM2599SX-5.0/NOPB

-         LM2599SX-ADJ/NOPB

 

这些电阻器以引线式回流焊曲线(T PEAK < 220°C)焊接在 PCB 上,没有任何问题…

对于新设计、我们必须使用 SAC305焊锡膏的无铅回流焊曲线。

结果符合电路板上的所有 SMD 器件,LM2599除外:

D2PAK 封装在回流后具有棕色引脚,但仅在 SAC305工艺上(请参阅照片和回流焊曲线)。

如 LM2599订购代码所示、铅涂层是 CU SN。

 

—         —这名女苯胺是否正常?

-         为什么该故障仅出现在 LM2599封装 上?  

 

感谢您的回答。

 

此致

   e2e.ti.com/.../LM2599-Ordering-Code.pdfe2e.ti.com/.../Reflow-Profile-SAC305.pdf

Jean-Pierre Mrienne

邮箱:   jpmerienne@hydequip.fr

T é l       :02.31.22.85.15

传真      :02.31.22.85.07

奥德里乌路

14400 Bayeux

 

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    Adrien、

    这是由热量造成的氧化。 它是表面性的、不应影响性能或可焊性。

    有关类似问题、请参阅这些帖子(1、2、3)。

    Sam