大家好、团队、
我有疑问。
您在测量 RθJC 时使用了哪些条件? 我不知道您像其他 FET 那样使用了什么类型的基板和散热器、因此请告诉我。
此致、
Masa
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大家好、团队、
我有疑问。
您在测量 RθJC 时使用了哪些条件? 我不知道您像其他 FET 那样使用了什么类型的基板和散热器、因此请告诉我。
此致、
Masa
您好、Masa-San、
感谢您的查询。 我们的 D2PAK 和 TO220封装的热阻测试是在将 FET 连接到散热器的情况下完成的。 我正在尝试获取有关用于测试的散热器的更多详细信息。 与其他 SMT 封装不同、热测试不是在安装了 D2PAK 器件 PCB 的情况下完成的。 请访问以下链接、了解有关 TI 如何测试和规范数据表中的热阻的更多信息。 当我有更多信息时、我会向您更新。
e2e.ti.com/.../understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance
此致、
John Wallace
TI FET 应用
马萨圣
使用的散热器与以下链接类似:
https://www.mouser.com/ProductDetail/Aavid/576012B00000G?qs=rBx5S%2FKsFjxkQBd%2FBWXVJQ%3D%3D
谢谢
Chris