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器件型号：LMR23630 大家好、团队、
我收到 了客户的2个问题。
通过比较 LMR23630APDRRR 和 LMR23630AFDDAR、热阻差别很大、LMR23630APDRRR 的热阻为什么很小？
ψJT ψJB 使用哪种方法来估算结温、Δ T 或 Δ T？ 您能否为我提供有关热设计的任何材料？
此致、
Masa
大家好、团队、
我收到 了客户的2个问题。
通过比较 LMR23630APDRRR 和 LMR23630AFDDAR、热阻差别很大、LMR23630APDRRR 的热阻为什么很小？
ψJT ψJB 使用哪种方法来估算结温、Δ T 或 Δ T？ 您能否为我提供有关热设计的任何材料？
此致、
Masa
你好、Masa、
封装具有更好的热性能的原因是芯片上的表面积与散热器的面积相同。 APDRRR 型号上的引线更适合这种情况。
为了获得更好的热结变量、它取决于您测量的是什么。 如果您可以使用热像仪获得 IC 顶部的热像、则使用 ψJT 估算 JT 很简单。 如果您没有这两个选项、您可以使用：
有关详细信息、请参阅此应用手册：
谢谢、
Andrew
