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[参考译文] CSD17310Q5A:结温问题。

Guru**** 1123190 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD17310Q5A, CSD17577Q5A
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/603020/csd17310q5a-junction-temperature-issue

器件型号:CSD17310Q5A
主题中讨论的其他器件: CSD17577Q5A

您好、先生:

我们在组件降额测试中测量 CSD17310Q5A。
结温裕度的公式为“0.75 (Tjmax - 25°C)+ 30°C”。
您能帮我解释一下这个公式吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Jerry、

    我不熟悉此公式,它不是我知道的标准 FET 降额公式。

    我建议您使用以下公式来估算结温:TJ = TA +(R θJA×功率耗散)
    然后、您可以放入您需要的任何裕量。
    对于 SON5x6 SMD 器件、这通常取决于 PCB 允许的最高温度、例如105摄氏度。 热阻 Rthjc 为1.9degC/W、通常3W 约为此 SON5x6 PCB 上要消耗的最大功率、因此 PCB 与结温之间的差异仅为大约6degC。 该器件的最大温度为150摄氏度、因此有足够的裕度。

    假设多层 PCB 可能为15°C/W、加上1.9°C/W、FET 总计~17°C/W、则需要考虑 PCB 的 Rthja 来计算实际结温 3瓦的功率耗散会在没有外部冷却的情况下产生大约51摄氏度的温升。 在这种情况下、FET 将在高达99摄氏度的环境温度下保持良好状态、因为最大结温为150摄氏度。 然后、您可以添加确定最大环境温度所需的裕度。

    但愿这对您有所帮助

    克里斯…
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    Jerry、

    另一点需要注意的是、CSD17310Q5A 是一款较旧的器件、我建议您也查看 CSD17577Q5A、这是一款更具成本效益的器件。

    Chris。。