[参考译文] CSD17310Q5A：结温问题。

Jerry、

我不熟悉此公式，它不是我知道的标准 FET 降额公式。

我建议您使用以下公式来估算结温：TJ = TA +(R θJA×功率耗散)
然后、您可以放入您需要的任何裕量。
对于 SON5x6 SMD 器件、这通常取决于 PCB 允许的最高温度、例如105摄氏度。 热阻 Rthjc 为1.9degC/W、通常3W 约为此 SON5x6 PCB 上要消耗的最大功率、因此 PCB 与结温之间的差异仅为大约6degC。 该器件的最大温度为150摄氏度、因此有足够的裕度。

假设多层 PCB 可能为15°C/W、加上1.9°C/W、FET 总计~17°C/W、则需要考虑 PCB 的 Rthja 来计算实际结温 3瓦的功率耗散会在没有外部冷却的情况下产生大约51摄氏度的温升。 在这种情况下、FET 将在高达99摄氏度的环境温度下保持良好状态、因为最大结温为150摄氏度。 然后、您可以添加确定最大环境温度所需的裕度。

但愿这对您有所帮助

克里斯…