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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/753994/tps56637-about-tps56637
您好！
我的客户正在考虑使用 TPS566637。
因此、需要以下文档。
有人有这个吗？
・重量
・MSL
・回流条件
此致、
Yurie
您好、Yurie、
请查看以下信息：
MSL/回流焊等级：LEVEL2-260CG
器件总质量(mg)：19.5793
此外、还可以通过以下链接找到介绍 MSL 等级和回流焊曲线的应用手册： http://www.ti.com/lit/an/spraby1/spraby1.pdf
谢谢。
Bruce
你好、Bruce
请允许我向您提出问题。
是否可以使用焊铁进行返工？
我认为、只要我查看封装、这似乎是不可能的。
如果可能、您还能告诉我焊接峰值加热温度(°C)和焊接峰值加热时间(秒)吗？
Yurie、 由于 MSL 2级限制、如果您使用焊铁返工、可能会有风险。 但是、如果您只对多个电路板进行返工、则风险很低。
