• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 134 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLV755P：有关散热焊盘焊接覆盖范围的任何问题。

admin
Guru**** 2505625 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1181249/tlv755p-any-issues-on-solder-coverage-of-thermal-pad

器件型号：TLV755P

您好！

我的客户讨论了 TLV75525PDRVR 上散热焊盘的焊接覆盖范围。   他已经知道 TI 建议焊料覆盖率为50%或更多。

如果这小于50%，则他是否有过热问题(噪声/信号时序等)？   我的理解是、仅 TLV75525PDRVR 上的焊料覆盖率受热影响。   请告诉我们您的意见。

谢谢、此致、
M.Hattori。

  • 0
    TI__Guru**** 2505625 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 M.Hattori：

    对于该器件、由于散热焊盘本身具有单独的专用 GND 引脚、因此没有明显的信号稳定性问题、并且只要散热焊盘不保持悬空、器件就会正常工作、而只是热性能会降低。

    此致、

    John