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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/564721/lm5113-lm5113-package-for-hf-applications
您好！
我想将 LM5113用于高频应用- 1MHz 或更高开关频率的测试、同时考虑 EPC GaN - 300pF 栅极电容的自举二极管损耗。
为此，哪种封装总体更好- WSON-10或 DSBGA-12？
我知道 BGA 的电感会更低、但与 WSON 相比、散热焊盘不存在。 那么、我有一个问题、对于 HF 应用、哪个总体更好。
提前感谢！
Ashwath、
感谢您关注 LM5113 GaN 驱动器。 任一封装都将与您指定的频率范围一同工作。 但是、DSBGA 封装将具有散热边缘。 从数据表中、您可以看到 DSBGA 版本器件的 ψJB 结至电路板特性参数较低。 这意味着从芯片到电路板的热阻较低。
我希望这篇文章已经回答了您的问题。 如果有、请按下面绿色的"验证答案"按钮。
Daniel
