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器件型号:LMZ21701 镀层的 Au 厚度是多少。 与焊接脆化有关。 在添加到电路板之前、需要完成此脆化研究。
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镀层的 Au 厚度是多少。 与焊接脆化有关。 在添加到电路板之前、需要完成此脆化研究。