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[参考译文] UCC27524A-Q1:封装容差

Guru**** 1078800 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC27524
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1197155/ucc27524a-q1-package-toleranto

器件型号:UCC27524A-Q1
主题中讨论的其他器件:UCC27524

你(们)好

您是否知道 SOIC-8 UCC27524的封装高度耐受能力?

数据表的 典型值仅为1.75。

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    尊敬的 Meng:

    我认为该值是允许的最大高度、而不是典型值。 当您考虑坐飞机时、我认为这应该包含您需要了解高度和公差的所有信息。  

    TI.com 上提供了此软件包的一些其他资源 (STEP 模型和 CAD 文件)。  

    如果您需要更多信息、请告诉我、我可以联系我们的封装团队。

    谢谢、

    Alex M.

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    你好 Alex

    客户关心此封装的最小高度值、数据表和 CAD 3D 模型没有此参数、因此您可以帮助与封装团队进行检查吗?   

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    尊敬的 Meng:

    我发现另一个 E2E 问题、有人问了同样的问题。 这是链接。 这是不同器件上完全相同的封装、因此在 这种情况下、这个答案(1.547mm)也应该是正确的。  

    谢谢、

    Alex M.

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    你好 Alex

    明白了。 谢谢你。