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[参考译文] TPSM365R6:PCB 设计需要尺寸

Guru**** 1131400 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1323771/tpsm365r6-need-footprint-for-pcb-design

器件型号:TPSM365R6

您好!

我们主要从事终端用户的硬件和软件开发,主要是在物联网领域。

对于我们的其中一个项目、我们已在电源管理部分最终选出"TPSM365R6RDNR"。 但我们找不到任何占用空间、无法继续进行 PCB 设计。 请提供包含所有元件的封装、例如焊盘、轮廓、阻焊层/焊锡膏膨胀等。

此致、

Muhammad Ghufran Ahmed