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[参考译文] TPS7B81-Q1:封装规格/设计要求

Guru**** 1637200 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7B81-Q1, TPS7B87-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1310794/tps7b81-q1-package-spec-design-requirements

器件型号:TPS7B81-Q1
主题中讨论的其他器件: TPS7B87-Q1

大家好、

客户正在考虑将 TPS7B8750-Q1中的 KVU 封装移至 DRV、并将"欠20mA "用作负载电流。  

您能就此提供反馈吗?

两种封装中除了热性能数据外、是否存在其他规格差异?

2.原理图/布局等是否需要额外的设计要求? 封装尺寸似乎有很大差异。

3.我们是否有采用 DRV 封装的样片板?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Zena、

    当然、客户也可以改用 TPS7B81-Q1器件以使用2x2mm DRV 封装。

    TPS7B81-Q1和 TPS7B87-Q1之间存在性能差异。 我在这里列出了它们:

    2.无需其他具体要求。 客户只需为 DRV 封装设计电路板。

    3.您可以查看此 DRV 封装的通用电路板设计:

    https://www.ti.com/tool/MULTIPKGLDOEVM-823

    此致、

    罗哈特·福加特

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    很抱歉耽误你的时间。 TPS8750-Q1有拼写错误。

    客户正在从 KVU 迁移到 DRV、但使用相同的部件 TPS7B81-Q1。

    您能再次回答这个问题吗? 谢谢。  

    两种封装中除了热性能数据外、是否存在其他规格差异?

    2.原理图/布局等是否需要额外的设计要求? 封装尺寸似乎有很大差异。

    3.我们是否有采用 DRV 封装的样片板

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Zena、

    以下是详细信息:

    1.不,除了热差外,没有规格差异。 数据表中 EC 表中的规格变化包括所有封装。

    2.不需要、客户只需要重新设计 DRV 封装的电路板、并规划散热过孔以将封装的散热平面连接到 GND、从而获得更好的热性能。

    3. DRV 封装的通用 EVM 板如下所示:

    https://www.ti.com/tool/MULTIPKGLDOEVM-823

    此致、
    罗哈特·福加特