[参考译文] TPS7B81-Q1：封装规格/设计要求

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TPS7B81-Q1
主题中讨论的其他器件： TPS7B87-Q1

大家好、

客户正在考虑将 TPS7B8750-Q1中的 KVU 封装移至 DRV、并将"欠20mA "用作负载电流。

您能就此提供反馈吗？

两种封装中除了热性能数据外、是否存在其他规格差异？

2.原理图/布局等是否需要额外的设计要求？封装尺寸似乎有很大差异。

3.我们是否有采用 DRV 封装的样片板？

0 admin 10 months ago

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嗨、Zena、

当然、客户也可以改用 TPS7B81-Q1器件以使用2x2mm DRV 封装。

TPS7B81-Q1和 TPS7B87-Q1之间存在性能差异。我在这里列出了它们：

2.无需其他具体要求。客户只需为 DRV 封装设计电路板。

3.您可以查看此 DRV 封装的通用电路板设计：

此致、

罗哈特·福加特

0 admin 10 months ago

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很抱歉耽误你的时间。 TPS8750-Q1有拼写错误。

客户正在从 KVU 迁移到 DRV、但使用相同的部件 TPS7B81-Q1。

您能再次回答这个问题吗？谢谢。

两种封装中除了热性能数据外、是否存在其他规格差异？

2.原理图/布局等是否需要额外的设计要求？封装尺寸似乎有很大差异。

3.我们是否有采用 DRV 封装的样片板

0 admin 10 months ago

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嗨、Zena、

以下是详细信息：

1.不,除了热差外,没有规格差异。数据表中 EC 表中的规格变化包括所有封装。

2.不需要、客户只需要重新设计 DRV 封装的电路板、并规划散热过孔以将封装的散热平面连接到 GND、从而获得更好的热性能。

3. DRV 封装的通用 EVM 板如下所示：

此致、
罗哈特·福加特

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