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[参考译文] TPS7B68-Q1：热阻条件

admin
Guru**** 1567975 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1302487/tps7b68-q1-thermal-resistance-condition

器件型号：TPS7B68-Q1

大家好、

我收到了客户咨询、我正在将此主题传达给客户。

根据 D/S 中的6.4、当这里的值被指定时、您能否告诉我具体条件？ 尤其是、客户希望了解以下内容：

  • 如果这是使用1s 或2s2p 进行仿真、
  • 布局信息以及每层中的面积值(xxmm^2)

此致、

庄司

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    TI__Guru**** 1567975 points
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    嘿 Shoji、

    使用 JESD51-7中指定的 JEDEC High-k 电路板布局对数据表热指标进行仿真。 高 k 电路板是2s2p 电路板。 由于本文档不是免费公开的、我将离线向您发送此电路板的更多规格。  

    此致、

    尼克

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    TI__Guru**** 1567975 points
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    你好、

    我获得了数据。 感谢您提供的信息。

    出于好奇心、我们的 LDO 是否使用 JEDEC High-K 电路板进行了仿真？

    此致、

    庄司

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    TI__Guru**** 1567975 points
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    尊敬的 Shoji：

    是的、正确。  

    此致、

    尼克

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    TI__Guru**** 1567975 points
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    你好、

    我明白了。 此 信息非常有用！

    此致、

    庄司