[参考译文] LMG1210：建议在散热焊盘下使用过孔-焊膏泄漏风险？

admin

Guru**** 2511915 points

Other Parts Discussed in Thread: LMG1210

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LMG1210

您好！

我正在使用 LMG1210设计 PCB。在数据表的建议布局和封装部分、散热焊盘下方有热通路。在散热焊盘下使用0.25mm (未填充)过孔是否可以？我担心焊膏可能在回流过程中泄漏、从而导致较差的热耗散、而不是在下方没有过孔。您对此有任何经验或建议吗？

附注：PCB 技术我必须使用 Doese、不允许进行包覆、填充或更小的通孔

此致、

瓦西莱欧斯

0 admin 2 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Vasileios：

感谢您关注 LMG1210。当我在网上研究这一点时、我看到通常的建议是填充或遮盖热通孔、以防止焊料从焊盘上渗漏。我看到、0.25mm 是~9mil、这不是一个很大的通孔。

我在 TI.com 上找到了一个应用手册、其中提供了有关电源板布局的建议。您可在此处找到：

这似乎意味着不一定需要填充过孔、但请确认与您的应用相比的建议。

此致、

电源管理（参考译文帖）(Read Only)