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器件型号：TPS54160 大家好！
我的一个客户一直在使用 TPS54160DGQ 进行大规模生产。
最近收到了该器件的 PCN (PCN# 20230928002.1)。
PCN 提示添加了新的组装地点 HFTF 并通过认证。
另外、这也表明 HFTF 的封装散热焊盘尺寸比在 UTL/ASESH 站点组装的原始封装大。
目前、他们有以下问题。
请你给我答复吗？
问题1：
是否需要由于增加新的组装地点封装而更改 PCB 焊盘图案和阻焊层开孔尺寸？
回答是肯定的。 您能告诉我建议的尺寸吗？
问题2.
如果问题1的答案是"否"、那么虽然额外的封装散热焊盘尺寸大于阻焊层开孔尺寸、但进行焊接是否没有问题？
非常感谢您的答复。
此致、
和也。
