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[参考译文] TLV733P-Q1：采用较新制造工艺的替代方案

admin
Guru**** 1471455 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV733P-Q1, TPS784-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1247566/tlv733p-q1-alternative-proposal-with-newer-fab-process

器件型号：TLV733P-Q1
主题中讨论的其他器件： TPS784-Q1

您好！

我选择 TLV73318PQDRVRQ1用于 OEM 项目、但根据半导体评估结果、它在节点尺寸和制造工艺方面被归类为传统技术。 您能为我提供 类似的 LDO BiCMOS 180nm 或更小吗？ (LBC8或 LBC9)。

Br

Beyazıt

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    TI__Guru**** 1471455 points
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    是否有 TI 团队的任何反馈？

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    TI__Guru**** 1471455 points
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    尊敬的 Beyazit：

    较新技术(LBC9)中的类似器件是 TPS78418QWDRBRQ1。 封装多种多样、但 TPS784-Q1的性能优于 TLV733P-Q1。

    此致！

    T·尤尼泽

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    TI__Guru**** 1471455 points
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    您好、Eunize：

    感谢您提供相关信息。 我会检查它。