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[参考译文] TLV766-Q1：热阻与 TLV767-Q1的比较

admin
Guru**** 2511415 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV767-Q1, TLV766-Q1, TPS7B86-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1248319/tlv766-q1-thermal-resistance-compared-with-tlv767-q1

器件型号：TLV766-Q1
主题中讨论的其他器件：TLV767-Q1、、 TPS7B86-Q1

大家好、

客户为变速器控制单元选择 LDO、并具有高环境温度 VIN=14V、VOUT = 5V、Iout=LDO 150mA；(115℃)；

 我正在推广 TLV766-Q1、但客户认为热阻太大、当我查看 TLV767-Q1时、我发现热性能信息图完全相同。 我不明白为什么1A 额定值的 LDO 与 P2P 0.5A 版本具有相同的热性能？ 以前、电流额定值较大的 LDO 应该具有较小的热阻。 如果不能、它如何支持更大的负载电流？

谢谢！

斯嘉利特

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    TI__Guru**** 2511415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嘿、Scarlett、  

    我没展示市场营销团队推荐的适用于您的应用的 TPS7B86-Q1。  

    这两个 LDO (-77和-67) 工艺流程相似、芯片尺寸也相似。 来自我们的热建模团队：

    "Rja 只取决于物理尺寸和材料特性。  非电流"。

    电流额定值对功率耗散有影响。

    但是、电路板的布局方式对于热指标至关重要。 在一些较新的数据表中、我们将 EVM 上显示的热指标与使用 JEDEC 标准的热指标进行比较；有时我们会看到 Theta-ja 值降低了50%。  

    我们提供了以下更详细的白皮书： 电路板布局对 LDO 热性能影响的经验分析

    包含 EVM 热性能的数据表示例： TPS7A94 

    此致！

    朱利耶特