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[参考译文] TPS82130：封装属性

admin
Guru**** 1772095 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82130
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1333336/tps82130-package-properties

器件型号：TPS82130

我正在查找封装信息、以便可以针对客户应用对 TPS82130器件进行焊接疲劳分析。 我需要封装(SIL 8引脚、SIL0008C) CTE、模数和尺寸(主要是厚度)。 如果不知道这一点、我需要知道封装结构中使用的材料是什么、以便在我们使用的软件(ANSYS/Sherlock)中创建它的模型。

非常感谢。

彼得·卡梅伦

  • 0
    TI__Guru**** 1772095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Peter：

    很抱歉这么晚才回复。  关于您的问题、我需要联系我们的基板供应商来检查这一点。 他们的答案如下所示：

    总厚度为200um。

     

    希望这可以有所帮助。 如果您有任何其他问题、请随时告知我。 谢谢。  

    奥罗拉

  • 0
    TI__Guru**** 1772095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢 Aurora、这似乎是基于数字的 BT-环氧树脂 层压板样式。 您是否有关于电感器的任何信息？ 为基板指定的属性。 如果有类似于 MicroSIP 封装的嵌入式器件、这也会产生影响吗？  

  • 0
    TI__Guru**** 1772095 points
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    尊敬的 Peter：

    很抱歉、结构材料的详细信息属于机密信息、我们无法与您分享。 希望您能理解。 谢谢

     奥罗拉