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器件型号：LP5562 您好、专家！
我们的客户有以下问题：
"我们将制造 LP5562TME/NOPB IC 与明胶和树脂隔离、您能告诉我们可以 用标准胶带盖做什么吗、或者从顶部去除不会损坏。
如果没有、请告诉我们涂层或与树脂板隔离的最佳方法是什么。
我想分配具有 IC LP5562TME/NOPB 的电路板。
我想知道如何用涂层覆盖芯片顶部不会损坏。
我很感激我有答案到明天,这对我们来说是紧迫的
我期待收到您的回复、并提前感谢您的支持。"
请提供帮助。 谢谢你。
此致、
杰拉尔德
