[参考译文] DCV010505：最高结温额定值

Dave、您好、我看到我们仅指定了85摄氏度的最大环境温度、而我们在150摄氏度实现了热关断。 根据数据表的规定、我们没有最高结温额定值。 您是否在寻找有关产品保证(产品规格)最高结温的指导？ 如果后者、我可能需要推荐替代器件。

您好、如果没有结温额定值、如何指定从电路板、外壳和环境到结点的热阻？  我正在寻找用于通过热分析计算裕度的最高结温额定值。  我无法呼叫替代器件型号、但我会将该号码转给设计工程师。  我将仅对他们的设计进行热分析。

您好、我们知道最高环境温度是多少、因此可以 根据估算的功率耗散和封装、热特性参数来估算最大结温。 (从顶部外壳到结点的温升)。

不过、我们都已认识到、数据表中并未说明最大 Tj 的规格。

如果有问题、我可以为您推荐替代器件或研究其他解决方案。

您能帮助我估算"最大" Tj 评级吗？  我有兴趣知道我们有多"接近"。  我看到85°C 最大环境和61°C/W 的 theta_ja。  我猜数据表的某个位置具有最大额定功率、我们可以排除 Tj、但我不是一名电气工程师、因此它对我来说并不突出。  我希望即使我们过度保守地假设 Tj = 85°C、我们也可以有裕度、但我希望在这方面具有更好的值。  谢谢。

在数据表正文中、包含了 可确定 Pdiss 的效率曲线：Po/ETA - Po = Pdiss

然后、我们可通过以下公式估算结温：

TJ ~ Pdiss (PsijT+ RthetajA)+ TMB

数据表中的 RthetajA 似乎相当保守、但这可能是经常用于表征的 JEDEC 板的结果。 如果工程师以前使用过此产品、则最好看看是否对应用板 RthetajA 进行了表征。

我应该查看哪个图#？