[参考译文] TPS7B7702-Q1：需要使用标准板确认 RJA 数据。

尊敬的 Kunyue：

1，我们应该将 DUT 放在主板的中间？

是的、DUT 位于电路板的中间。

2，迹线长度只有0.98英寸，如何连接到连接器？

此 JEDEC 板仅用于仿真目的、以评估热性能、因此板的边缘没有连接器。 走线只会端接到板的边缘。  

3、我们需要确保第二层是 PWR、第三层是 GND？ 对吧？ PWR 是什么意思？ 就像 TPS7B7702-Q1一样、PWR 是 VIN？ 或 VOUT？ 如果它有两个 VOUT，我们需要将它们连接在一起？

不一定。 其目的是提供采用已知 PCB 布局时的热性能指标。 如果您的电路板具有与 JEDEC 板相似的铜量、则您可以预期与数据表中报告的指标具有相似的性能。 您的布局不需要与 JEDEC 板匹配、通常也不需要。 在许多情况下、PCB 使用超过4层并且还具有多个 GND 层、这有助于提高热性能。

在本例中、PWR 是"电源"的简称、即一个专门用于向各种电路分配电源的平面。 在实际电路板上、该层可能用于 VIN 和 VOUT 网络布线(未连接在一起)。 它们包含在 JEDEC 板中、因为即使它们不直接通过金属传导热量、但确实会提供更大的热质量。

4、对于"散热过孔"、我需要添加多少个过孔？  [/报价]

通常、建议在散热焊盘下安装尽可能多的最小尺寸过孔。 最小尺寸取决于电路板制造商。 例如、较便宜的电路板制造工艺可能支持10mil 的最小钻孔尺寸、其他电路板制造商对于标准电路板制造可以支持4mil 的孔尺寸、对于更先进的电路板制造则可以支持更小的孔尺寸。 无论电路板制造商的最小钻孔尺寸如何、都应在散热焊盘下安装尽可能多的最小尺寸过孔、以符合电路板制造商的间距要求。

此致、

尼克