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[参考译文] TPSM843B22E：引线键合材料

admin
Guru**** 1952840 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1374030/tpsm843b22e-wire-bond-material

器件型号：TPSM843B22E

工具与软件：

该器件中使用的引线键合材料是什么？  我在材料属性中找不到它。

  • 0
    TI__Guru**** 1952840 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Joey、您好！  

    该器件是 HotRod 器件、因此没有引线键合。 它是带有铜柱的倒装芯片裸片。  
    此致！

    Ryan