工具与软件:
大家好、我们已采购上述器件型号并将其实施到 PCB 设计中、在此芯片上电期间发热过大。 我们已经提供了12伏标称输入电压,并采取5伏作为输出消耗低于200mA ,现在我的整个设计和100诺'的 PCB 被浪费了,我们得到了约1680美元,由于这个垃圾设计。
我们想要对此进行补偿、TI 已浪费了我们的全部时间。
我们希望这方面有完整的解决方案。
此致、
Suhail。
研发设计。
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工具与软件:
大家好、我们已采购上述器件型号并将其实施到 PCB 设计中、在此芯片上电期间发热过大。 我们已经提供了12伏标称输入电压,并采取5伏作为输出消耗低于200mA ,现在我的整个设计和100诺'的 PCB 被浪费了,我们得到了约1680美元,由于这个垃圾设计。
我们想要对此进行补偿、TI 已浪费了我们的全部时间。
我们希望这方面有完整的解决方案。
此致、
Suhail。
研发设计。
Bobby 和 Mohamed、您好!
将100mA 上的24V 转换为5V 将消耗1.9W 的功率、这对于任何 LDO 来说都是很重要的、并且需要非常精心地设计和布局 PCB、以更大限度地散热。 PCB 是任何 IC 或 LDO 的主要散热器、它们没有连接单独的专用散热器。
根据环境温度、功耗和热阻计算结温 Pd (RθJA)。 不过、RθJA 在很大程度上取决于 PCB 布局、PDS 中给出的值假设采用 JEDEC 高 K 布局。 JEDEC 高 K 布局是一种相当好的布局、但 实际的布局可能会更好或更差、具体取决于连接到 IC 以及 IC 周围的金属量。
对于此封装、以及表明 JEDEC 布局上结温可能达到 Tj=34+1.9*41.8=113.42C 的指定功率耗散。 我不确定您的要求是什么、但 LDO 此时应该可以运行、因为热关断直到大约175°C 时才开始运行。 如果 LDO 进入热关断状态、热关断状态表明 PCB 无法像 JEDEC 高 K 板那样散热、或者耗散的功率高于预期。
下面是一个简短的 PowerPoint、其中提供了有关 JEDEC 标准布局以及如何充分提高 PCB 散热的一些信息、我们 还提供了有关此主题的常见问题解答。
对于有关为何输入电压额定值为40V 的另一个问题、这主要是为了处理输入轨上的瞬态电压尖峰。 请注意、许多不同的客户都在大量的汽车设计中使用了该器件、以便将12V 汽车电池转换为5V 、因此我们对它的能力充满信心、但是热管理是用户必须始终正确设计的东西(选择合适的封装、对 PCB 进行布局等)。 如果您具有颇具挑战性的 热耗散或效率要求、您可能需要考虑将此器件也提供(RθJA = 29.7C/W) 的 TO-252封装或用于您的应用的开关稳压器。