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器件型号：LP2951-Q1 工具与软件：
大家好、团队成员：
我们的客户希望获取 LP2951-50QDRGRQ1的 Rth 与铜面积关系图。 我们是否有这些信息？
此致、
Danilo.
工具与软件：
大家好、团队成员：
我们的客户希望获取 LP2951-50QDRGRQ1的 Rth 与铜面积关系图。 我们是否有这些信息？
此致、
Danilo.
达尼洛先生、您好！
我将要向热建模团队提交生成此图的请求、因为目前此图不可用于此器件。 预计4到5周内会出现转变、因为他们现在有点忙。 同时、请确认以下建模规格、以便尽早提出请求。
T_A = 25°C
方向： 使用第2层和第3层覆铜不会变化且其面积等于整个电路板尺寸的 JEDEC 高 K 布局。 一起改变顶层和底层覆铜。 测量 R_Theta_JA 与顶层和底层面积的关系。 过孔尺寸=10mil、孔环为10mil。 过孔数量= 4
