主题中讨论的其他器件: BQ25155、 BQ25620、 BQ25120A
工具与软件:
我目前使用的 是/LP 保持悬空的 BQ25155 (因为它需要一个微过孔来访问该引脚)、以及/MR 上的下拉电路来启用 I2C 通信(见附图)。 这并不理想、因为我需要将/mr 拉低并在 I2C 之前等待几毫秒。 我注意到 BQ21080没有/LP、因此我想知道它是否适合替代 BQ25155。 我的最大充电电流为150mA。
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工具与软件:
我目前使用的 是/LP 保持悬空的 BQ25155 (因为它需要一个微过孔来访问该引脚)、以及/MR 上的下拉电路来启用 I2C 通信(见附图)。 这并不理想、因为我需要将/mr 拉低并在 I2C 之前等待几毫秒。 我注意到 BQ21080没有/LP、因此我想知道它是否适合替代 BQ25155。 我的最大充电电流为150mA。
谢谢、Juan Ospina。 BQ25610和20似乎是很好的替代方案、但这需要我做一些重要的布局修改、才能将 D+行添加到 IC 中。
鉴于我希望避免在焊盘上使用微/激光过孔和过孔来降低制造成本、如果我将 BQ25155的/LP (D3)路由到 LSLDO 该怎么办? 这是否允许我在不使用/MR 的权变措施的情况下使用 I2C? 我 使用开关切开/MR 给器件加电后、LsLDO 会将/LP 驱动为高电平、从而启用 I2C、对吧?
此外、对于/INT、如果我将其路由到 C3并在那里有一个过孔、会怎么样? 由于 C3处于 NC、所以该引脚在内部未连接到任何东西、对吧?
很抱歉这么晚才回复、Juan Ospina。 我正在与制造厂家就/INT 进行一些讨论、他们建议将其通过 D2 -> C2 -> B1传输、使用阻焊层覆盖 C2和 B1。 如果您对这个想法有任何疑问、敬请告知。
关于 /LP、使用上拉电阻有什么优势? 如果我只需要进行 I2C 通信、单独将/LP 连接到 D4上的 LLDO 是否可以正常工作? 在进行此修改时、我仍应保留电容器 C7、对吧?
尊敬的 Dushyantha:
此处的上拉电阻器用于实现设计灵活性、以防后续需要信号。
[报价 userid="228410" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1398960/bq21080-as-a-replacement-for-bq25155/5372153 #5372153"]D2 -> C2 -> B1、阻焊层覆盖 C2和 B1。这应该起作用。 默认情况下会启用充电、但仍可通过 I2C 进行配置。 如果您不需要外部/CE 或/CE PG 信号、则可以使用此实现。
此致、
Juan Ospina
尊敬的 Juan Ospina:
我只是检查了 D4、它一开始为0V。 由于整个修改是为了通过上拉/LP 使 I2C 正常工作、因此我想这会在通过 I2C 配置 LS/LDO 时产生问题。 如果我连接 D3 -> D4 -> E4该怎么办?
对于 LS/LDO、数据表显示"如果未使用 LDO、短接至 VINLS"
E4大约是4.48V。 进行操作 额定值、高达5.5V 似乎没问题。
尊敬的 Dushyantha:
您似乎不打算使用 LS/LDO 电源轨? 我不确定这种行为的影响、因为通常情况下、如果未使用 LSLDO 和 VINLS、VINLS 就不会连接到 PMID、这正是您的情况。 这种情况可能可行、但我必须确认 LSLDO 和 VINLS 都短接至 PMID、从而不会从 PMID 消耗额外的电流。
我至少在星期五才有实验室访问权限、所以我必须在下周早些时候与您联系以了解此项目。
此致、
Juan Ospina
谢谢、Juan Ospina。 我将等待您的更新。 如果可能、还请告知我从按下/MR 开关到 PMID 的延迟。 我想这会影响发送 I2C 配置之前我应该等待的时间。 我第一篇文章中的图像是我当前的原理图。 尽管我 不使用 LS/LDO 电源轨、但 VINLS 已连接到 PMID。 如果 D3 -> D4 -> E4正在消耗额外的电流、我要 尝试 D3 -> E4 Direct。 可能我必须减小 D4和 E3焊盘尺寸并使用0.08mm 的布线、这并不理想。
这是对我现有生产线电路板的更新、因此我将尝试 通过最少的修改来实现/LP 拉高。
尊敬的 Juan Ospina:
是的、我的意思是从开关按下到 PMID 的延迟 为高电平。
根据我的理解、只有当/MR 被置位或/LP 为高电平时、才可以进行 I2C 通信。 开关按压持续时间太不可靠、这意味着我需要等到/LP 处于高电平才能启动 I2C 通信以配置 BQ25155 (充电参数等)。
之前、当我始终讨论使/LP 保持高电平时、其他人之所以不鼓励这一想法、是因为需要额外的电流消耗(因为器件始终处于高功率模式)、但我看到 BQ21080等新型芯片根本没有 LP。 是否有任何关于删除原因的见解?
尊敬的 Dushyantha:
BQ21080被定义为具有更小的占用空间、因此在该器件中、最大程度地减少外部引脚的数量是一个优先事项。 BQ21080的大部分可配置性都通过 I2C 来实现、这就是控制运输模式和关断模式等器件模式的方式。
[报价 userid="228410" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1398960/bq21080-as-a-replacement-for-bq25155/5392931 #5392931"]根据我的理解、只有/mr 声明或/lp 为高电平时、才能进行 I2C 通信。 开关按压持续时间太不可靠、这意味着我需要等到/LP 处于高电平才能启动 I2C 通信以配置 BQ25155 (充电参数等)。[/QUOT]为了澄清一点、您想知道/LP 变为高电平后 I2C 通信的时序?
此致、
Juan Ospina
尊敬的 Juan Ospina:
[报价 userid="491180" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1398960/bq21080-as-a-replacement-for-bq25155/5394273 #5394273"]为了澄清一下、您想知道/LP 变成高电平后 I2C 通信的时间?[/QUOT]是的、是这样。
但事后,这是一个无关的问题。 对于我考虑的配置、/LP 和我的电路板的其余部分(包括主微控制器)将由 PMID 供电。 那么我想、等到微控制器上电时、/LP 变为高电平、BQ 已准备好接收 I2C。
此致、
Dushyantha