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[参考译文] TPS745-Q1:TPS745-Q1的 RθJC (顶部)和 RθJA 相关问题。

Guru**** 1826070 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS745-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1413467/tps745-q1-question-for-the-r-jc-top-and-r-ja-of-tps745-q1

器件型号:TPS745-Q1

工具与软件:

RθJC (top)大于 TPS745-Q1数据表中的 RθJA、如下图所示 。 而其他电源稳压器的 RθJC (top) 远低于 RθJA 通常情况下的情况则非常奇怪。 我想知道 这里是否有 RθJC (top)错误。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、赵彩、

      对于特定器件、RθJC (TOP)与 RθJA 的比较方式可能有很大差异。 这是因为有几个变量会显著改变 RθJC (top)值、例如封装/塑封的热属性、甚至芯片与封装顶部的接近程度(芯片可能更厚/更薄、芯片放置在特定引线框内的高度会导致芯片靠近或远离封装顶部)。 下面是一个具有4种封装的示例器件、其中一半有 RθJC (顶部) RθJA 、另一半没有。  

    一般而言、RθJC (top)可能是一个难以应用于大多数设计的热指标、因为它假设所有热量都通过封装顶部传递、在实际应用中、热量通常通过封装/引脚的底部传递到作为主散热器的 PCB。 因此、如果您想 通过测量封装顶部的温度来估算结温、最好使用 Θ ψJT 热指标、该指标考虑了通过所有可能路径传输的热量。  

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    您好 Kyle

    感谢您的澄清、它对我很有帮助。