工具与软件：
我计划使用 LM2940代替采用 SOT-223封装的 UA78M05。
我有两个问题：
电路上的输出电容目前是0603封装、可以找到采用该封装的22 μ F 电容。 但是、不清楚如何确切地确认特定电容器的 ESR 值符合 LM2940的关键要求。 据我所知、ESR 值取决于频率、因此在数据表中很难找到。 有人可以推荐可以从 LCSC、DigiKey、Mouser 或任何其他公共分销商处获得的器件吗？
2.我们过去使用的电路是12V 输入电压、现在需要使用24V 输入电压。 电流消耗小于100mA。 我发现当电源电压为24V 时、UA78M05可正常工作、但会变得很热。 有人可以确认 LM2940将对此进行改进吗？ 我猜想效率起着非常重要的作用、而 LM2940似乎更现代、因此我乐观但不确定如何预测结果。
谢谢！
赫尔穆特
尊敬的 Helmut：
对于22uF、您正在考虑使用哪种类型的电容器？ LM2940的 ESR 要求超过陶瓷电容器的 ESR 要求；最直接的方法是使用带有串联电阻器的陶瓷电容器人为添加 ESR。 如果您对这种方法感兴趣、一个带有22uF X7R 或 X5R (取决于您的应用环境温度要求)陶瓷电容器的100mΩ 串联电阻器就足够了、但如果您不想增大外壳尺寸、那么找到一个22uF 0603 X7R 电容器可能会很困难。
热性能信息中报告的热指标旨在比较在标准化 PCB 布局条件下评估的器件之间的热性能。 如果您对 UA78M 使用旧设计、那么 LM2940的性能会比 UA78M 稍差。 如果您在设计中使用新的 UA78M 芯片、则可以预计 LM2940C 的热性能会显著提高。 话虽如此、但使用(24V - 5V)* 100mA = 1.9W (最坏情况下-我知道您说负载电流 小于100mA)、我怀疑它是否是新芯片、因为结温升会限制该器件仅在低温下使用。 因此、LM2940不会解决该问题。 大多数 LDO 在较高的环境温度下无法耗散近2W 的功率、但某些器件采用具有较大散热焊盘或焊盘的非常大的封装。 您可能必须以某种方式散发热量-您可以添加另一个串联 LDO 以在最终调节之前降低一些电压、添加一个串联电阻以这样降低一些电压(如果存在大量负载瞬态、则这不理想)、或使用降压稳压器以更高效地降低电压。 如果您不执行任何这些操作、LDO 将始终运行非常热、其预期寿命可能会降级。
此致、
Nick
