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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1467296/tps55162-q1-thermal-pad-and-recommended-footprint-information
工具与软件：
嗨、团队：
从数据表中可以看到、没有关于散热焊盘尺寸和建议封装的说明。
您能否分享这些信息？
此致、
Youhei MIYAOKA.
Youhei 您好！
封装图通常会自动附加到数据表。 这可能在上次更新中无法正常工作。 请在今天晚些时候或明天再次查看数据表。
与此同时、我将在此处查看图纸的更新、但请允许我花几天时间进行更新。
此致、 Brigitte
您好、Brigitte、
我仍然无法确认 散热焊盘尺寸和推荐的尺寸。
Youhei
很抱歉、我们正在更新该绘图、我正在努力发布该绘图。 我目前还没有最新的日期、因为这是一个 IT 问题。 我将努力为您获取正式图纸、但即使这样也可能需要一周的结束。 很抱歉给您带来不便。
感谢您的耐心。 此图现在再次添加到 TPS55162-Q1中。
谢谢你。
