主题中讨论的其他器件:TDA4VM、TDA4VL
工具与软件:
大家好、专家
我已成功引导并正确显示了 AVM、方法是参考此链接 J722S MCU+ SDK:SBL SD HLOS、但发现将应用作为固件加载需要很长时间。
我考虑过以这种方式使用 SBL OSPHLOS 来引导、但该应用程序已达到32+MB、且我的 NOR 闪存仅使用32M!
请用其他方法来加速启动。
电路板上有一个 eMMC、且引导分区仅为32M。
电路板:定制电路板
SDK: 10_00_00_08
此致、
Bing
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工具与软件:
大家好、专家
我已成功引导并正确显示了 AVM、方法是参考此链接 J722S MCU+ SDK:SBL SD HLOS、但发现将应用作为固件加载需要很长时间。
我考虑过以这种方式使用 SBL OSPHLOS 来引导、但该应用程序已达到32+MB、且我的 NOR 闪存仅使用32M!
请用其他方法来加速启动。
电路板上有一个 eMMC、且引导分区仅为32M。
电路板:定制电路板
SDK: 10_00_00_08
此致、
Bing
尊敬的 Bing:
[quote userid="555908" url="~/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1470044/tda4ven-q1-sbl-quick-start-display-avm 应用程序已经是32+MB、我的 NOR 闪存只能使用32M您能否告诉我您推荐的应用程序以及加载该应用程序需要多长时间?
此致、
Karthik
尊敬的 Karthik:
[2025/2/6 13:48:14.694] DMSC Firmware Version 10.0.8--v10.00.08 (Fiery Fox) [2025/2/6 13:48:14.697] DMSC Firmware revision 0xa [2025/2/6 13:48:14.698] DMSC ABI revision 4.0 [2025/2/6 13:48:14.698] [2025/2/6 13:48:18.926] [BOOTLOADER_PROFILE] Boot Media : SD Card [2025/2/6 13:48:18.930] [BOOTLOADER_PROFILE] Boot Image Size : 32087 KB [2025/2/6 13:48:18.936] [BOOTLOADER_PROFILE] Cores present : [2025/2/6 13:48:18.937] mcu-r5f0-0 [2025/2/6 13:48:18.937] wkup-r5f0-0 [2025/2/6 13:48:18.939] main-r5f0-0 [2025/2/6 13:48:18.939] c75ss0 [2025/2/6 13:48:18.939] c75ss1 [2025/2/6 13:48:18.939] a530-0 [2025/2/6 13:48:18.945] [BOOTLOADER PROFILE] System_init : 24838us [2025/2/6 13:48:18.952] [BOOTLOADER PROFILE] Drivers_open : 16377us [2025/2/6 13:48:18.958] [BOOTLOADER PROFILE] Board_driversOpen : 0us [2025/2/6 13:48:18.969] [BOOTLOADER PROFILE] Sciclient Get Version : 9769us [2025/2/6 13:48:18.971] [BOOTLOADER_PROFILE] SBL Total Time Taken : 50986us [2025/2/6 13:48:18.972] [2025/2/6 13:48:18.976] Image loading done, switching to application ... [2025/2/6 13:48:18.980] Starting linux and RTOS/Baremetal applications [2025/2/6 13:48:19.003] Sciserver Testapp Built On: Oct 23 2024 14:48:18 [2025/2/6 13:48:19.008] Sciserver Version: v2024.07.0.0REL.MCUSDK.10.00.00.13+ [2025/2/6 13:48:19.011] RM_PM_HAL Version: v10.00.07 [2025/2/6 13:48:19.014] Starting Sciserver..... PASSED [2025/2/6 13:48:19.021] [IPC RPMSG ECHO] Version: REL.MCUSDK.09.00.00.16 (Oct 21 2024 10:17:13): [2025/2/6 13:48:23.355] [IPC RPMSG ECHO] Remote Core waiting for messages at end point 13 ... !!! [2025/2/6 13:48:23.361] [IPC RPMSG ECHO] Remote Core waiting for messages at end point 14 ... !!!
从上面的启动日志中可以看出、加载应用需要4.2秒、我认为最好的加载时间不超过1秒。
此致、
Bing
尊敬的 Bing:
SBL 只是引导加载程序、它只是在一些初始化后加载固件。 需要针对早期显示对固件进行优化。 我们提供了一个常见问题解答、其中介绍了优化 TDA4VM 引导流程的不同技术。 我认为、其中许多技术在这里仍然适用。 那么、您能参考以下链接吗?
此致、
Brijesh
您好、 Brijesh、
该链路之前已经被引用并在 tda4vl 上实施、因此可以节省一些时间。 当前的方法仍然太慢、我们无法启动。
以前的引导方法是 sbl->app->ubootspl->uboot->kernel、因此应用固件足够小、可以将应用程序刻录到 NOR 闪存中。 现在是 SBL->APP->kernel、因此应用固件更大、无法烧录到 NOR 闪存中。
是否有办法将应用拆分为两个部分、一个在 NOR 闪存中、另一个在 eMMC 中。 或将应用固件全部放入 eMMC、但会加快应用加载。
此致、
Bing
您好、 Brijesh、
SBL 确实支持 eMMC、因此 可以从 raw/uda 分区读取它
我将链接 J722S MCU+ SDK: SBL EMMC HLOS 视为从 boot0引导、是否有来自 uda 分区的引用示例?
此致、
Bing
您好、 Brijesh:
jira.itg.ti.com/.../quote]谢谢你。 我无法访问您提供的链接
此致、
Bing
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