• State Resolved
  • Locked Locked
  • Replies 1 reply
  • Subscribers 0 subscribers
  • Views 82 views
  • Users 0 members are here
Options
Options
Similar topics

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TMS320VC5416：使用具有无铅锡膏和回流焊曲线的 SnPb 封装

admin
Guru**** 1940910 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1008922/tms320vc5416-using-snpb-package-with-pb-free-paste-and-reflow-profile

器件型号：TMS320VC5416

SnPb 封装和 NiPdAU/SnAgCu 之间的 MSL 峰值回流温度额定值似乎不同。
这种差异是否仅与焊球表面的熔化温度有关？
还是与不同封装/模具材料的水汽化和压力增加有关？

℃℃J-STD-020E、无铅 MSL 峰值温度为260 μ A、而 SnPb MSL 峰值温度为220 μ A (根据封装尺寸的微小变化)
对于不同的封装(铅涂层)类型、5416的 DS 还在 MSL 部分中显示了这一点。

5416的 SnPb 封装是否可以与无铅版本使用的回流设置相同？
执行此操作时、需要考虑哪些关键问题？

  • 0
    TI__Guru**** 1940910 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TMS320VC5416 有两种封装类型- LQFP 和 NFBGA。  

    对于 LQFP、镀层为 NiPdAu、可焊接到客户选择的任何镀层。 SnPb 或 SAC (SnAgCu)焊锡膏与 NiPdAu 引线兼容。  SnPb 的液化温度为~183c、SAC 为~217C、因此具有两种不同的峰值回流配置。

    NFBGA 有 TI 连接的焊球、其中有两个版本- SnPb 焊球或 SAC 焊球。 该焊球类型决定了行业标准 回流焊曲线。 如果您尝试将 SAC 版本回流到较低的 SnPb 曲线、则可能无法真正熔化焊球。 对于 SnPb 焊球版本与无铅曲线的反向情况、 不能损坏 TMS320VC5416 本身、因为它可以支持260C、但可能会导致焊点质量出现意外问题。

    请注意、您不必在260C 重新回流、因为这只是最大额定值。 通常、客户可以根据焊锡膏供应商而非 IC 额定值的建议在较低温度下运行峰值回流。

    您没有问过、但应该注意将 SnPb 与无铅焊膏混合需要特别考虑。 我们知道有些客户已经运行了这种方法、但在这种混合过程中会产生复杂的金属间物、这可能会带来复杂的问题。 Circuitnet 的这篇文章(我是一名电子用户、推荐给对 SMT 制造感兴趣的人)有一些 SMT 专家讨论了这方面的优缺点。  采用锡铅焊接的无铅焊接组件(circuitnet.com)