主题中讨论的其他器件: 66AK2H06
大家好、
请提供 AM3352 ZCZ 封装的最大向下压力信息吗?
客户想知道。 因为它们需要在外壳和 AM3352 ZCZ 封装之间连接散热树脂以实现散热
我们在 E2E 上找到了以下 AM57x 和66AK2H06信息、如下所示。 您对 AM3352有类似的信息吗?
谢谢、此致、
Kuerbis
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您好!
PL 请参阅文档 https://www.ti.com/lit/pdf/spru811?keyMatch=SPRU811A&tisearch=search-everything
有关外部散热器连接的详细信息、请参阅第6.1节。
此致、
-Shriram