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[参考译文] AM3352:ZCZ 封装上的最大向下压力

Guru**** 651690 points
Other Parts Discussed in Thread: AM3352, 66AK2H06
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1000633/am3352-maximum-downward-pressure-on-the-zcz-package

器件型号:AM3352
主题中讨论的其他器件: 66AK2H06

大家好、

 

请提供 AM3352 ZCZ 封装的最大向下压力信息吗?

客户想知道。 因为它们需要在外壳和 AM3352 ZCZ 封装之间连接散热树脂以实现散热

 

我们在 E2E 上找到了以下 AM57x 和66AK2H06信息、如下所示。 您对 AM3352有类似的信息吗?

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/615253/am5728-heatsink-fastener-load-force

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/912965/66ak2h06-maximum-downward-pressure-on-the-package

 

谢谢、此致、

Kuerbis

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    您好!

    PL 请参阅文档 https://www.ti.com/lit/pdf/spru811?keyMatch=SPRU811A&tisearch=search-everything

    有关外部散热器连接的详细信息、请参阅第6.1节。

    此致、

    -Shriram

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    Shriram、您好!

     

    感谢你的答复。

     

    您提到、TI 建议将散热器或其他附件的压缩负载保持在0.015磅/平方英寸 BGA 焊球以下。 对吧?

     

    0.015磅/平方英寸 BGA 球。 AM3352ZCZ 具有324个焊球。 因此总4.86 lbf 是可以接受的。 我的理解是否正确?

     

    谢谢、此致、

    Kuerbis

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    感谢您的回答。
    AM3352的 ZCZ 封装是一种324焊球封装、间距为0.8mm、但第2.1章显示了288焊球封装的图片。
    第6.1章中的信息是否即使存在这些差异也是相同的概念?

    Satoshi Fujii

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    是的、这也是我的理解、但我将确认并返回给您。

    此致、

    -Shriram

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    您的解释正确。 每个球的压力乘以封装上的 BGA 数量即可获得所需的总力。

    此致、

    -Shriram

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    感谢您的回答、我的问题将得到解决。

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    不用客气。