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[参考译文] TMS320VC5410A:封装焊盘直径

Guru**** 607075 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS320VC5410A
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/941604/tms320vc5410a-land-diameter-of-package

器件型号:TMS320VC5410A

您好!

我的客户正在使用 VC5410和 VC5416
他们想知道上述 DSP 的 GGU (144引脚)和 ZGU (144引脚)封装的焊盘直径。

GGU 和 ZGU 是 Microstar BGA 封装、其0.8mm 引脚间距、
因此、我检查了以下参考指南、看起来是这样的
0.8mm 引脚间距封装的焊盘直径为0.38mm (SMD)或0.35mm (NSMD)。
www.tij.co.jp/.../ssyz015b.pdf
第10页"图8最佳土地配置"

VC5410和 VC5416 GGU/ZGU 封装的焊盘直径也是如此
也可以是0.38mm (SMD)还是0.35mm (NSMD)?

此致、
G.F.

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    他们是否已经订购了器件?  GGU 和 ZGU 封装已停产、但更换部件基本相同:

    https://www.ti.com/lit/pdf/sprz480

    产品的 MicroStar 和 nfbga 封装之间的差异主要是机械方面的(具体来说是微小的高度差异)。  这两种封装的关键参数是相同的。 nfbga 封装基板的路径设计用于使器件被视为数据表等效器件(共享相同的数据表;并且电源、接地和信号引脚都位于相同的 X-Y 位置)。

     电路板布局注意事项:

    nFBGA 封装提供与 MicroStar BGA 相同的 X 和 Y 尺寸、并提供引脚对引脚和封装兼容性。 由于封装和托盘之间的差异很小、可能需要对拾纸和放置机器的编程进行少量调整。 nfBGA 封装可以焊接到 Microstar BGA 焊盘图案。 然而、自从开发 MicroStar 封装以来、nFBGA PCB 焊盘布局和模板建议得到了改进、从而在广泛的测试和评估之后获得了更好的焊接结果。 请参阅最新 TI 器件数据表和数据表附录中的最新 TI 封装图、以查看封装尺寸以及最新的 PCB 焊盘图案和模板建议。 有关更多详细信息、请查看此 nFBGA 应用手册 

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    您好!

    感谢您的详细介绍。

    是的、他们将订购器件。
    实际上、我已经告诉客户、nFBGA 封装提供与 MicroStarBGA 相同的 X 和 Y 尺寸、并且提供引脚对引脚和封装兼容性。

    我不知道原因、但客户希望知道旧封装(GGU、ZGU)的焊盘尺寸。
    很抱歉、您能回答以下两个问题。

    问题1.如上所述、VC5410和 VC5416 GGU / ZGU 封装的焊盘直径是否为
    也可以是0.38mm (SMD)还是0.35mm (NSMD)?

    问题2.顺便说一下、在您所附的"TMS320VC5410A MicroStar BGA 已停产并重新设计"中、
    nfbga 封装焊盘直径似乎为0.4mm。 它比 Microstar 封装更长、
    但是、正如您所说的、nfBGA 封装可以焊接到 Microstar BGA 焊盘图案、
    是否认为土地直径的差异不会有任何问题?

    此致、
    G.F.

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    尊敬的 Jeff:

    请问您能回复我之前的帖子吗?

    此致、
    G.F.