[参考译文] TMS320VC5410A：封装焊盘直径

他们是否已经订购了器件？  GGU 和 ZGU 封装已停产、但更换部件基本相同：

https://www.ti.com/lit/pdf/sprz480

产品的 MicroStar 和 nfbga 封装之间的差异主要是机械方面的(具体来说是微小的高度差异)。  这两种封装的关键参数是相同的。 nfbga 封装基板的路径设计用于使器件被视为数据表等效器件(共享相同的数据表；并且电源、接地和信号引脚都位于相同的 X-Y 位置)。

 电路板布局注意事项：

nFBGA 封装提供与 MicroStar BGA 相同的 X 和 Y 尺寸、并提供引脚对引脚和封装兼容性。 由于封装和托盘之间的差异很小、可能需要对拾纸和放置机器的编程进行少量调整。 nfBGA 封装可以焊接到 Microstar BGA 焊盘图案。 然而、自从开发 MicroStar 封装以来、nFBGA PCB 焊盘布局和模板建议得到了改进、从而在广泛的测试和评估之后获得了更好的焊接结果。 请参阅最新 TI 器件数据表和数据表附录中的最新 TI 封装图、以查看封装尺寸以及最新的 PCB 焊盘图案和模板建议。 有关更多详细信息、请查看此 nFBGA 应用手册 

尊敬的 Jeff：

请问您能回复我之前的帖子吗？

此致、
G.F.