[参考译文] 66AK2H06：封装上的最大向下压力

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Guru**** 2005520 points

Other Parts Discussed in Thread: 66AK2H06

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：66AK2H06

您好！

我的客户想知道66AK2H06封装的最大向下压力。

这些信息与英特尔网站下面的信息类似。
https://www.intel.com/content/www/us/en/programmable/support/support-resources/knowledge-base/solutions/rd04172001_4367.html

谢谢、此致、
田志郎一郎

0 admin over 4 years ago

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大家好、一郎

以下是您要查找的信息。希望这对您有所帮助。

雷克斯

0 admin over 4 years ago

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尊敬的 Rex：

感谢您的快速回复。

假设应用需要20年@ 100C、则最大负载为109 [g/焊球]。
该封装具有1517个焊球、因此总重量为165kg 是最大负载、对吧？
这真的很大。

谢谢、此致、
田志郎一郎

0 admin over 4 years ago

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大家好、一郎

与您发布的链接进行比较。它也是每个球压。我不知道用总焊球数量来看待它是否应该是这样。

雷克斯

0 admin over 4 years ago

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尊敬的 Rex：

我明白了。

我还有一个来自客户的问题。
当在 PCB 上安装散热器时、散热器如下图所示拧紧。
是否有关于纸张翘曲的指导原则？

谢谢、此致、
田志郎一郎

0 admin over 4 years ago

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一郎

您将需要像在 EVM 上那样对散热器使用某种弹簧安装支持。翘曲不是唯一的问题。还有热膨胀、BGA 连接可能不会导致共平面连接。散热器支持必须允许这样做、同时保持与 SOC 顶部的牢固接触。

Tom

处理器（参考译文帖）(Read Only)