[参考译文] TDA3LA：当 JTAG TMS 焊球悬空时 EMI/其他影响

admin

Other Parts Discussed in Thread: TDA3LA

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/841904/tda3la-emi-other-impacts-when-jtag-tms-ball-is-floating

器件型号：TDA3LA

您好、香榭丽舍

在单摄像头设计中、JTAG 端口过去按其原来的原样路由到连接器。但是、对于生产、不会安装连接器。 TDA3LA ABF 封装的 TMS 焊球 J3未被拉取、但保持悬空。

您能否说明一下球 J3是要悬空、还是球会导致 EMI 问题？

该焊球提供内部上拉/下拉选项。这些措施是否有助于避免可能的风险？

信号名称：描述：

TMS JTAG 测试端口模式选择。在这个焊球上应该使用一个外部上拉电阻器。 J3.

非常感谢

Thorsten

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 651100 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、 Thorsten Lorenzen、

有关详细信息、请查看数据表、特别是"4.1.1未使用焊球连接要求"部分。对于该特定焊球(J3)、有以下要求：

这些焊球必须连接到相应的电源
外部拉电阻器的电流

因此、从数据表中的术语来看、是的、为了避免风险、设计应遵循上述准则。

另请参阅此 e2e、它会询问相关问题、但对于非 GPIO 焊球： https://e2e.ti.com/support/processors/f/791/t/838309

希望这对您有所帮助、

谢谢、

Alex

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 651100 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Alex：

非常感谢您的回答。

由于设计中的 nTRST 焊球被下拉、完整的 JTAG 逻辑应该处于复位状态。否则、我可以想象 TMS (J3)可以在 JTAG 的状态机中强制执行另一个状态。

您能否与团队再次核实案例 nTRST 是否被从外部下拉(3.3K)？

我也会 Ping Kyle

非常感谢

Thorsten

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 651100 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Thorsten、

刚刚看到您的另一个 e2e 线程、表示硬件设计无法再更改(就像您说的、它正在生产中一样)... 我不知道这些风险、因为他们没有遵循这些准则。让我们尝试在这里邀请更多专家、他们可能会为您提供更好的答案。

谢谢、

Alex

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 651100 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

Thorsten、

由于 TRSTn 被置为有效、因此不应影响功能。但是、为了使 IO 保持在定义的状态、我们强烈建议在器件启动期间及早启用内部上拉。

此致、

Kyle

处理器（参考译文帖）

处理器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TDA3LA：当 JTAG TMS 焊球悬空时 EMI/其他影响