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[参考译文] SMJ320C6701:SMJ320C6701机械数据

Guru**** 608295 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/823959/smj320c6701-smj320c6701-mechanical-data

器件型号:SMJ320C6701

您好!

客户购买 了 SMJ320C6701GLPW14。

封装类型:CFCBGA。  

封装 图:GLP

这是 SMJ320C6701GLPW14:

但这与数据表中的 GPL 封装图不同。

手册是否不正确? 是否有客户可以修改的 PCN 文件?

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    您好!

    为什么您说该图与设备的图片不匹配? 图片中的网格上似乎有21个团球、尽管图片未显示器件的全宽。  请您澄清一下吗?

    谢谢

    Christian

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    您好!

    为什么您说该图与设备的图片不匹配? 图片中的网格上似乎有21列焊球、但图片未显示器件的全宽。  请您澄清一下吗?

    谢谢

    Christian

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    您好!

    有更新吗?

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    我已要求我们的质量工程师查看这一点。  我一旦听到他的回声就会回来。

    谢谢

    Christian

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    我收到了我们质量团队的以下信息:

    “GLP 封装最初是随膨胀或“顶帽”焊接密封盖一起发布的。   几年前、它被更改为密封圈和焊接平盖。  该图显然没有更新。  

     GLP 封装陶瓷倒装芯片球栅阵列(CFCBGA)和 ZMB 陶瓷倒装芯片基板栅格阵列(CFCLGA)的密封环和盖配置是相同的。  

     这已记录在 PCN 20070809002中(随附)。"

    谢谢、


    Christian

    e2e.ti.com/.../PCN20070809002_5F00_Final.pdf