尊敬的 TI 支持:
我在 TI PN# TMS320C6747DZKBA3上使用 Dynasolve 750执行了一项真实性 HST 6081测试。 我不知道器件顶部使用的是什么化合物、但环氧树脂如第一张图片所示被去除、而且在第二张图片中、器件边缘周围也有一些溢出。 请告诉我这在该特定器件封装中是否正常。 非常感谢您的帮助。
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
尊敬的 TI 支持:
我在 TI PN# TMS320C6747DZKBA3上使用 Dynasolve 750执行了一项真实性 HST 6081测试。 我不知道器件顶部使用的是什么化合物、但环氧树脂如第一张图片所示被去除、而且在第二张图片中、器件边缘周围也有一些溢出。 请告诉我这在该特定器件封装中是否正常。 非常感谢您的帮助。
您好、Sreenivasa、
HST 6081工艺是检测假冒芯片的标准测试之一。 通常、本测试使用 Dynasolve 750对顶部标记进行磨砂、以确保顶部标记不会被去除(可能会轻微去除)或从顶部标记中喷出油漆。 通常情况下、它确实会轻轻地去除顶部标记、但在这种情况下、您可以看到它已完全去除。 我只是想知道这个特定部件的黑顶是否耐受 Dynasolve 750溶剂。 边缘周围的溢出是否正常? 感谢您的帮助。