[参考译文] AM5716：关于参考原理图(去耦电容器)

配电指南(sprac76)包含配电要求。  这些被列为最大 REFF、去耦电容最大 LL (环路电感)和最大目标阻抗。  您的设计中的电源仿真应满足这些要求、如果您的去耦电容器足够、则有助于进行驱动。   

请注意、应用手册中的相同要求表提供了示例去耦电容器。  但是-去耦建议取决于设计、因为去耦效率受 PCB 设计的影响。  建议从应用手册示例(或 EVM 示例)开始、如果需要更多电容器或可以移除一些电容器、则让功率仿真进行驱动。  

我不知道应用手册示例电容器和 EVM 之间的确切区别。  我首先要说的是、哪一个具有更多的电容器(保守地说)。

Robert Eschler-San 先生

非常感谢您的快速回复。
请让我继续。

下面是 sprac76d 和 AM571x EVB 之间的比较表。
仅提取 VDD_MPU。
最后一行是我们通过运行包含 PCB 的仿真确定的电容器。

[Q3] EVB 具有更多类型的电容器、但总电容器几乎相同。 在这种情况下、我应该在电路设计阶段参考哪一个？
此外、请告知我们您对[Q2]的看法。


此致、
Kadowaki

同样、仿真结果有助于驱动电容器选择。  如果在特定频率下阻抗中存在"脉冲"、则特定的电容值可能会以该频率为目标。  但是-具有太多不同的电容值也会导致反谐振(和振荡)。  对于我们的设计-我们通常只使用几个不同的电容值。   因此、可以使用更少的"监听"电容器值、但只能使用更多的电容器值。

感谢您的回答。

对于我涉及的 EVM、是的。  我们将在主电源轨上运行电源仿真、并确保满足目标阻抗。  我们将优化电容器、但不会过于接近最小值、因为我们了解客户复制我们的设计、他们的实现可能不如我们的设计好。  对于该特定的 EVM (TMDXIDK578)-遗憾的是、我没有背景。  EVM 设计人员不再与 TI 合作。

如前所述、EVM 去耦将是一个良好的起点、因为该设计已经过测试。