[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM625或 AM623定制板硬件设计-重复使用 TI EVM 设计文件

您好、电路板设计人员、  

为了加快原型开发、最大限度地减少错误、优化工作、您可以考虑重复使用 EVM 配套资料、这是一种很好的方法。

尽管我们建议您重复使用 EVM 设计文件、但请务必了解重复使用时应遵循的一些指南。   指南如下：

• 开始设计之前、请阅读器件产品页面上的关键配套资料。 以下常见问题解答提供了指向这些 配套资料的链接：

(+)[常见问题解答] AM625定制板硬件设计–入门配套资料-处理器论坛-处理器- TI E2E 支持论坛

(+)[常见问题解答] AM623定制板硬件设计–入门配套资料-处理器论坛-处理器- TI E2E 支持论坛

• 查看可用的 EVM、并根据要求、应用和用例参考正确的 EVM 版本和修订版。
• 检查重复使用的各节的功能是否完整。 某些功能可以在多个页面上实现。
• 在优化电路的同时、查看电源和其他信号的网络名称变化。
• 在删除 EVM 上提供的外部保护之前、请查看系统级要求、例如：ESD 和诊断功能、包括温度传感器、电流监控。
• 当原理图更新并重新定序时、将重置设计中所有组件的 DNI 配置。 确保在原理图中重新配置所需的 DNIS。 这可确保电路板按预期工作、同时还可优化 BOM 成本。 与调试电路板以移除 DNIS 相比、更新原理图上的 DNIS 更容易。
• 在考虑替代设计方法时、使用 E2E 论坛进行自我审查或与 TI 联系。 例如：复位连接到 SoC 的 RC、而不使用去抖电路。
• 建议对重复名称、单节点网、离页连接器连接和离页连接器方向执行设计规则检查。
• 检查信号的命名和方向。 信号名称和信号方向可减少错误并提高可读性。
• 查看原理图页面上的可用设计说明。 根据需要添加或更新设计说明、例如：差分信号的标记、替代配置。
• 建议在设计早期生成 BOM (物料清单)、并根据设计要求查看组件。
• 建议配置 JTAG 接口。
• 建议为所有具有配置选项的引导模式引脚配置上拉/下拉电阻器。
• 原理图完成后、使用 TI 配套资料进行自我审查。

注意事项

我们不会将我们的硬件平台(EVM)视为参考设计。  它们是评估平台、可能不代表正确的系统实现。  在许多情况下、在我们释放处理器进行制造之前、我们的 EVM 是部分或完全设计的。  这样做是为了在第一个芯片到达时提供硬件平台。  我们可能会在处理器启动和工作台验证期间了解新的器件要求。  如果是、我们的硬件开发平台中可能不会考虑这些新要求。  因此、TI 希望客户在设计系统时仔细检查并遵循器件数据表、器件勘误表和 TRM 中定义的所有要求。  

我们的硬件开发平台未针对辐射发射、噪声易感性、热管理等特定系统要求进行全面设计

EVM 与数据表：如果您看到 TI EVM 与数据表之间存在差异、建议遵循数据表。