工具与软件:
尊敬的 TI 专家:
参阅 TISCI 文档我了解解锁调试端口有两种方法:
- 使用调试信息扩展 SBL 映像。
- 使用从 UID 生成的证书来解锁调试端口。
但是、 我不确定实施这些标准所需的确切步骤。 您能否提供有关如何使用扩展调试信息生成 SBL 映像以及如何生成证书以基于 UID 解锁调试端口的指导?
此外、 我知道电子保险丝可用于永久锁定调试端口、但 我不清楚这方面的确切过程。 您能否还提供有关如何执行此操作的详细信息或参考资料?
此致、
Yang
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
工具与软件:
尊敬的 TI 专家:
参阅 TISCI 文档我了解解锁调试端口有两种方法:
但是、 我不确定实施这些标准所需的确切步骤。 您能否提供有关如何使用扩展调试信息生成 SBL 映像以及如何生成证书以基于 UID 解锁调试端口的指导?
此外、 我知道电子保险丝可用于永久锁定调试端口、但 我不清楚这方面的确切过程。 您能否还提供有关如何执行此操作的详细信息或参考资料?
此致、
Yang
尊敬的客户:
请参考此处的链接吗? 谢谢。
此致、
Linjun
1.以下补丁在 SBL 证书中启用调试扩展:
diff --git a/examples/drivers/boot/sbl_ospi_nand_multistage/sbl_ospi_nand_stage1/am62ax-sk/r5fss0-0_nortos/ti-arm-clang/makefile b/examples/drivers/boot/sbl_ospi_nand_multistage/sbl_ospi_nand_stage1/am62ax-sk/r5fss0-0_nortos/ti-arm-clang/makefile index 8966f3a..5b1b36a 100644 --- a/examples/drivers/boot/sbl_ospi_nand_multistage/sbl_ospi_nand_stage1/am62ax-sk/r5fss0-0_nortos/ti-arm-clang/makefile +++ b/examples/drivers/boot/sbl_ospi_nand_multistage/sbl_ospi_nand_stage1/am62ax-sk/r5fss0-0_nortos/ti-arm-clang/makefile @@ -272,9 +272,9 @@ $(BOOTIMAGE_NAME): $(BOOTIMAGE_BIN_NAME) @echo Boot image: am62ax:r5fss0-0:nortos:ti-arm-clang $(BOOTIMAGE_PATH)/$@ ... ifeq ($(DEVICE_TYPE),HS) ifeq ($(ENC_SBL_ENABLED),yes) - $(BOOTIMAGE_CERT_GEN_CMD) --swrv 1 --sbl-enc --enc-key $(APP_ENCRYPTION_KEY) --sbl-bin $(BOOTIMAGE_PATH)/$(BOOTIMAGE_BIN_NAME) --sysfw-bin $(SYSFW_PATH)/sysfw-hs-enc.bin --sysfw-inner-cert $(SYSFW_PATH)/sysfw-hs-enc-cert.bin --boardcfg-blob $(BOARDCFG_BLOB) --boardcfg-sbldata-blob $(BOARDCFG_SBLDATA_BLOB) --sbl-loadaddr $(SBL_RUN_ADDRESS) --sysfw-loadaddr $(SYSFW_LOAD_ADDR) --bcfg-loadaddr $(BOARDCFG_LOAD_ADDR) --bcfg-sbldata-loadaddr $(BOARDCFG_SBLDATA_LOAD_ADDR) --key $(BOOTIMAGE_CERT_KEY) --rom-image $(BOOTIMAGE_PATH)/$(BOOTIMAGE_NAME) --enable-sbldata $(ENABLE_SBLDATA) + $(BOOTIMAGE_CERT_GEN_CMD) --swrv 1 --sbl-enc --enc-key $(APP_ENCRYPTION_KEY) --sbl-bin $(BOOTIMAGE_PATH)/$(BOOTIMAGE_BIN_NAME) --sysfw-bin $(SYSFW_PATH)/sysfw-hs-enc.bin --sysfw-inner-cert $(SYSFW_PATH)/sysfw-hs-enc-cert.bin --boardcfg-blob $(BOARDCFG_BLOB) --boardcfg-sbldata-blob $(BOARDCFG_SBLDATA_BLOB) --sbl-loadaddr $(SBL_RUN_ADDRESS) --sysfw-loadaddr $(SYSFW_LOAD_ADDR) --bcfg-loadaddr $(BOARDCFG_LOAD_ADDR) --bcfg-sbldata-loadaddr $(BOARDCFG_SBLDATA_LOAD_ADDR) --key $(BOOTIMAGE_CERT_KEY) --debug DBG_FULL_ENABLE --rom-image $(BOOTIMAGE_PATH)/$(BOOTIMAGE_NAME) --enable-sbldata $(ENABLE_SBLDATA) else - $(BOOTIMAGE_CERT_GEN_CMD) --swrv 1 --sbl-bin $(BOOTIMAGE_PATH)/$(BOOTIMAGE_BIN_NAME) --sysfw-bin $(SYSFW_PATH)/sysfw-hs-enc.bin --sysfw-inner-cert $(SYSFW_PATH)/sysfw-hs-enc-cert.bin --boardcfg-blob $(BOARDCFG_BLOB) --boardcfg-sbldata-blob $(BOARDCFG_SBLDATA_BLOB) --sbl-loadaddr $(SBL_RUN_ADDRESS) --sysfw-loadaddr $(SYSFW_LOAD_ADDR) --bcfg-loadaddr $(BOARDCFG_LOAD_ADDR) --bcfg-sbldata-loadaddr $(BOARDCFG_SBLDATA_LOAD_ADDR) --key $(BOOTIMAGE_CERT_KEY) --rom-image $(BOOTIMAGE_PATH)/$(BOOTIMAGE_NAME) --enable-sbldata $(ENABLE_SBLDATA) + $(BOOTIMAGE_CERT_GEN_CMD) --swrv 1 --sbl-bin $(BOOTIMAGE_PATH)/$(BOOTIMAGE_BIN_NAME) --sysfw-bin $(SYSFW_PATH)/sysfw-hs-enc.bin --sysfw-inner-cert $(SYSFW_PATH)/sysfw-hs-enc-cert.bin --boardcfg-blob $(BOARDCFG_BLOB) --boardcfg-sbldata-blob $(BOARDCFG_SBLDATA_BLOB) --sbl-loadaddr $(SBL_RUN_ADDRESS) --sysfw-loadaddr $(SYSFW_LOAD_ADDR) --bcfg-loadaddr $(BOARDCFG_LOAD_ADDR) --bcfg-sbldata-loadaddr $(BOARDCFG_SBLDATA_LOAD_ADDR) --key $(BOOTIMAGE_CERT_KEY) --debug DBG_FULL_ENABLE --rom-image $(BOOTIMAGE_PATH)/$(BOOTIMAGE_NAME) --enable-sbldata $(ENABLE_SBLDATA) endif $(COPY) $(BOOTIMAGE_NAME_HS) $(BOOTIMAGE_PATH)/tiboot3.bin else
2. TIFS 当前不支持对 JTAG_disable 字段进行编程。 它应受 SDK v11.0支持
您好!
为了解锁 HSM 内核、无法使用之前启用调试扩展的方法。
相反、必须 通过以下部分中所述的 TISCI API 来完成包括 HSM 在内的所有内核的 JTAG 解锁:
最新的 MCU+ SDK 具有这方面的示例:
此致、
Prashant
Prashant、您好!
我已使用 V9.2 SDK 尝试此方法。 我已经更改了电路板配置以允许 A53内核解锁 JTAG、并重建了 boardcfg、libs 和 SBL。 然后、我刷写并重新启动器件、并从 A53内核收到以下响应消息: 
我连接了 A53内核、发现代码滞留在此处: 
值得注意的是、当我重建 boardcfg 时、它不适用于 device_type=HS。 仅成功生成 GP 的文件。 下面是在构建 boardcfg 时生成的错误、如果我将 devconfig.mak 中的 DEVICE_TYPE 从 GP 更改为 HS。

我所做的是、首先构建 boardcfg 并将 DEVICE_TYPE 设置为 GP、然后再次构建 boardcfg 并将 DEVICE_TYPE 设置为 HS。 这会生成 sciclient_defaultBoardcfg_hexhs.bin.hs.signed 文件、如下所示。

然后、我重复重建库和 SBL。 我将 SBL 级1重新刷写到器件中并重新启动。 但是、这一现象仍然存在。
请帮助解决此问题。
此致、
Yang
Prashant、您好!
我在 V10.1 SDK 中尝试了相同的方法。 A53核心打印了以下内容: 
但我仍然无法连接 HSM 内核。
参考这里的这个文档、 
DEBUG_UNLOCK_x509_cert_gen 的修改如下:
.
HSM 应该能够连接。 它如何仍然无法向 JTAG 开放?
由于启用 HSM 调试可以帮助处理我们遇到的所有其他块、您是否可以确定该问题的优先级、这是一个紧急问题。
此致、
Yang
您好!
此方法也不起作用。 当前的现象是、无论我如何更改 sec_dbg 唯一可以连接的内核是 A530-0和 DM-R5。 此外、在我连接到 DM-R5之后、如果我连接了任何其他被阻断的内核、DM-R5会自动断开、之后 DM-R5无法连接到这两者。
此外、我注意到在 TISCI 10.01.08文档中显示: 
这是否 适用于 AM62Ax?
TI 专家、请帮助解决此问题。
此致、
Yang
您好!
这 适用于 AM62Ax 吗?
该声明适用于 TIFS 内核、而不是 HSM 内核。 HSM 磁芯可在 HSSE 器件上解锁。
但是我仍然无法连接 HSM 内核。
请分享调试器在连接到 HSM 内核时报告的错误。
谢谢!
您好!
电路板配置编译故障是一个已知问题、已通过 SDK v10.0修复。
https://github.com/TexasInstruments/mcupsdk-core-k3/commit/2403d2eeb
此致、
Prashant