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器件型号：SK-AM64B 工具与软件：
我们尝试为 TI AM64电路板执行代码签名和生成组合引导、但我们无法执行。 我们希望了解以下内容。
- 为 HS-SE 器件编译 SBL (次级引导加载程序固件)、系统固件、电路板配置二进制文件
- 如何签名这些二进制文件
- 如何使用企业证书将它们连接起来、以便为 HS-SE 器件生成签名的二进制文件。
我们目前正在将 U-boot 用于这些进程、ROM 引导加载程序无法启动这些二进制文件。
我们想了解构建安全二进制文件的分步过程、以便 ROM 引导加载程序可以接受它。
