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器件型号：SK-AM62P-LP 主题中讨论的其他器件： AM62P
工具与软件：
你好、 劳伦斯·隆克
我们已 使用来自该 链接的 TI SD 卡测试了 SK-AM62P-LP EVK。 我们 注意到、启动完成后、在运行任何任务之前、电路板 SOC 温度逐渐上升到 APx ~52度。
很明显、CPU 通过触摸它也会发热。
与我们使用的 AM62x 平台相比、此温升似乎相当高。
使用 AM62Px 功耗估算工具计算 出的"空闲"用例中的功耗为：Tj=25时为1517mW . 与 AM62x 功耗 部分"4.1.1.2.6 OS Idle"中的结果1250MHz 或 AM62x 功耗估算工具 在类似条件下得出的结果相比、AM62P 似乎有很大增加。
我的问题是：
1.在相同用例下、从 AM6254迁移到 AM62P54时、功耗预计会增加多少？
2.由于这些 CPU 以相同的速度运行相同数量的 Cortex
-A53内核、并且 I/F 类型和数量非常相似、这种增加的原因是什么？
3.是否有任何预期的涉及功耗优化以降低 AM62P 功耗的 BSP/SW 版本？
感谢您对此的回答、
谢谢！
Jhon
