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[参考译文] AM69A：有关 AM69A EVM PROC154E3_RP 电路中的电容器使用的问题

admin
Guru**** 2460850 points
Other Parts Discussed in Thread: AM69A, SK-AM69

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1473028/am69a-question-about-capacitor-usage-in-am69a-evm-proc154e3_rp-circuit

器件型号：AM69A
主题中讨论的其他器件： SK-AM69

工具与软件：

您好、先生、

我有一个关于 TI AM69A EVM PROC154E3_RP 电路的问题。

我注意到、 此设计中使用了 NFM15HC105D0G、NFM18HC106D0G、NFM21PC474R1C3D 等许多电容器。

您能解释一下这些电容器的用途吗？ 是否可以使用常规电容器替换它们？

谢谢你。

此致、

Gary Yu

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    TI__Guru**** 2460850 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    电容器具有非常低的封装电感、其性能优于反向几何形状电容器等。  极低的封装电感使得它们非常适合于电源去耦电容器。  建议使用这些电阻器、但不是必需的。  您可以替换为标准2端子电容器、但建议执行粉末仿真、以确保通过电力输送系统实现 PDN 目标。  

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    TI__Guru**** 2460850 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Robert：

    我目前正在审查 AM69A EVM (PROC154E3_RP)的供电网络(PDN)设计、注意到电路中使用了多个低 ESL 电容器(例如 NFM15HC105D0G)。 我想了解这一选择背后的具体设计注意事项。

    您能否提供定义每个电源轨所需电容器数量、放置和类型的相关设计规格或指南？ 具体而言：

    是否有任何 TI 文档或参考设计指定了每个电源轨的建议电容器类型、值和计数？
    TI 是否提供 PDN 仿真模型(例如 SPICE、S 参数)来验证替换不同电容器时的功率完整性？
    AM69A 中使用的去耦电容器是否有任何最低 ESL/ESR 要求？
    如果我们要使用标准 MLCC 替换低 ESL 电容器、建议的验证步骤是什么以确保正确的电源完整性？
    如果有任何应用手册、参考设计或仿真工具可以帮助进行此分析、我将不胜感激。

    感谢您的支持。

    此致、

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    TI__Guru**** 2460850 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TI 能否提供定义每个电源轨的电容器数量、放置和类型的设计规格/指南？  [TI -我们在 SK-AM69 EVM 示例中已经有了它、您可以将其用作参考。  您还可以参阅 TDA4-VH EVM 示例、因为它具有类似的封装/电源要求。]

    是否有任何文档为每个电源轨指定电容器类型、值和计数？ [TI -我再次建议您参考我们现有的硬件设计。  这些设计已针对不同工艺/温度进行了测试、并确认符合噪声规格。]

    TI 是否提供 PDN 仿真模型来验证电源完整性？  [TI -我们不提供模型、但为较高电流/低电压电源轨(VDD_CORE、VDD_CPU、VDD_MPU 等)提供了目标阻抗参数。  我们为每个轨定义了3个不同频率范围的目标。  此外-根据您针对具体用例的功率估算、您可以生成一个负载阶跃、以确保您的电力输送系统将电压/噪声保持在规格范围内。]

    TI 对去耦电容器是否有任何最低 ESL/ESR 要求？ [TI -不、我们使用3端电容器、因为它们的封装电感更低(性能更好)、但如果您可以通过标准2端电容器满足电源完整性规格、那么就没问题了。]

    TI 是否有任何有助于电力输送分析的应用手册？ [TI -链接提供电源完整性分析信息。  PPT 还包含其他信息、如 LPDDR、高速 IO 等   为了更好地参考专门的应用手册。