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[参考译文] TMP108：需要在组件侧打开焊面罩

admin
Guru**** 1513510 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1076768/tmp108-need-solder-mask-opening-at-component-side

部件号：TMP108

请帮助提供组件侧的焊锡掩模开口尺寸。

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    TI__Guru**** 1513510 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，

    下图 显示了带焊层开口的推荐地面模式。

    https://www.ti.com/lit/ml/mxbg078z/mxbg078z.pdf 

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    TI__Guru**** 1513510 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢 您提供包工程图，但它不包括组件侧(非印刷电路板侧)的焊锡掩模开口尺寸。  我们希望获得焊片类型(SMD 或 NSMD)，焊片尺寸和焊片开口尺寸信息。

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    TI__Guru**** 1513510 points
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    Yoshihisa，

    请参阅以下有关此软件包的信息。  请告诉我这是否足以满足您的流程要求。

    UBM 直径= 235 +/-35.25um

    UBM 厚度= 10 +/- 2um

    焊球预连接直径：250+/-10um

    成分：SN (95.5%)// Ag (3.9%)// Cu (0.6%)

    焊球柱连接

    直径= 260 +/- 30微米

    高度=190 +/-30um