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[参考译文] FDC1004:使用 FDC1004的4层电路板布局

Guru**** 1086020 points
Other Parts Discussed in Thread: FDC1004, FDC1004EVM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1127190/fdc1004-layout-of-a-4-layer-board-using-fdc1004

器件型号:FDC1004

您好!

对于使用 FDC1004的电路板布局、我有一个问题。 在 《电容式感应:有源屏蔽的输入和输出》应用手册中、显示了此图像、这似乎表明用作屏蔽层的 PCB 的附加层消除了寄生电容:

但是、在 FDC1004EVM 的设计文件中、仅使用2层、底层在接地平面和屏蔽平面之间进行拆分。 因此、我不确定添加屏蔽层是否值得4层电路板的额外成本。 如果使用4层板、您建议对其余层执行什么操作?

谢谢、

Sam Elkin

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Sam、

    该图旨在显示有源屏蔽层可减轻 EMI 对传感器的影响、同时不像无源接地层那样引入更多的寄生电容。  
    您还可以使用无源接地层屏蔽传感器免受 EMI 的影响、但这会引入更多的寄生电容:对电容式传感器而言不是很好。

    两层 PCB 很好、其中一层是传感器、另一层是有源屏蔽。

    此致、
    John

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    明白了、谢谢 John!