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器件型号：HDC3020-Q1 主题中讨论的其他器件： HDC3021-Q1、 HDC3022-Q1
在数据表"HDC3020-Q1 SNAS817A–2021年6月–2021年9月修订"第3节(说明)中、有以下内容：
"HDC302x-Q1是一款无保护盖的开腔封装。 两种器件型号具有保护空腔 RH 传感器的盖选件：HDC3021-Q1和 HDC3022-Q1。 HDC3021-Q1具有可拆卸的保护胶带、允许保形涂层和 PCB 清洗。"
但是、在第11.3.2节(焊接回流焊)中、有以下提到：" 焊接 HDC302x-Q1时、必须使用不干净的焊锡膏、并且在组装过程中不得将焊锡膏暴露在水或溶剂冲洗中、因为这些污染物可能会影响传感器精度。"
因此、 如果传感器是带保护盖的型号、是否可以在 SMT 回流之后清洗传感器？
