尊敬的 TI 团队:
这是来自 LUXSHARE 的 Archie、我们有一个使用 TI 温度解决方案 TMP108的项目、数据表中没有足够的信息可供我查看、因此我有以下问题需要您的支持来清除。
据我所知、对于器件、温度传感器需要一个通风孔来检测环境温度、但数据表中没有针对器件的通风孔定义。
我们想知道 TMP108在器件中是否需要通风口、而 TMP108需要的通风口有多大?
2.是否需要在禁止区域内禁止布线区域和切割层接地?
3.关于布局的设计说明是什么?
谢谢。
Archie
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尊敬的 TI 团队:
这是来自 LUXSHARE 的 Archie、我们有一个使用 TI 温度解决方案 TMP108的项目、数据表中没有足够的信息可供我查看、因此我有以下问题需要您的支持来清除。
据我所知、对于器件、温度传感器需要一个通风孔来检测环境温度、但数据表中没有针对器件的通风孔定义。
我们想知道 TMP108在器件中是否需要通风口、而 TMP108需要的通风口有多大?
2.是否需要在禁止区域内禁止布线区域和切割层接地?
3.关于布局的设计说明是什么?
谢谢。
Archie
尊敬的 Archie -
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建议取决于您尝试测量的内容。 (环境温度与 PCB 或组件温度间的关系)
请参阅 TMP108产品页面中的此应用手册、其中回顾了各种布局以及如何根据这些场景放置传感器。
https://www.ti.com/lit/an/snoa967a/snoa967a.pdf
阿奇-
这实际上取决于您的最终设计目标和限制-如果您按照以下链接中的指导从内部测量环境、则可能会做得更好: https://www.ti.com/lit/an/snoa966b/snoa966b.pdf -可能是浏览第19页、然后在文档中返回查看适合您的设计的内容。
我还在一些用于 HVAC 的商用远程温度传感器上看到、它们在外壳中安装了一个铜(或其他金属)盘、然后将环境热量传导至外壳、再传导至温度传感器、 我认为这通常会加快响应时间、因为空气与金属相比是一种不良的导热体。