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[参考译文] HDC2022:温度和湿度

Guru**** 1649650 points
Other Parts Discussed in Thread: HDC2080, HDC2022, TMP108, HDC2010METER-EVM, HDC2022EVM, HDC2021
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/953960/hdc2022-temperature-and-humidity

器件型号:HDC2022
主题中讨论的其他器件:HDC2080TMP108HDC2010METER-EVM、、 HDC2021

  1. HDC2022和 HDC2080的规格有何差异?
  2. 温度传感器位于这些芯片上的什么位置? 我们可以看到 RH 传感器的窗口。 温度传感器是否也位于该窗口内、或者是否通过 PCB 的引脚感测温度。? 我们希望将其用于感应环境温度和湿度。
  3. 您是否具有与 TMP108类似但也集成了湿度传感器的 IC? 基本上、我们需要一个具有 动态可编程限制窗口以及欠温和过热警报功能的 T&H 传感器。  
  4. 我们希望在连续采集模式下使用 HDC2022、在温度超过上限或温度低于下限时生成中断。 根据 HDC2022数据表,我们必须将寄存器0x07设置为0xE0,并等待生成中断以唤醒处理器。  那么、我们应该能够在两个条件中的任何一个条件下获得中断、对吧?  也就是说、温度低于 temp_THR_L 或温度高于 temp_THR_H 请确认。
  5. 但是您在第12页(下面的屏幕截图)上的数据表注释显示, 只有在禁用高温中断时才会生成低温中断。 ?  我们不清楚这意味着什么。  这似乎与我们上面的假设3相矛盾。  请您澄清一下。  

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    您好、Sowmiya、

    欢迎访问 E2E 论坛。  

    [引用 user="Sowmiya R1"] HDC2022HDC2080之间的规格差异是什么

    这两款器件都是软件兼容的、但 HDC2022具有中心感应腔体(HDC2080上的腔体稍微偏移)。 技术规格的唯一主要差异是温度精度、如下所示。

    HDC2022 HDC2080

    [引用 USER="Sowmiya R1]\n 温度传感器位于这些芯片上的什么位置? 我们可以看到 RH 传感器的窗口。 温度传感器是否也位于该窗口内、或者是否通过 PCB 的引脚感测温度。? 我们希望将其用于感应环境温度和湿度。[/quot]

    HDC 器件的温度传感器是封装内硅芯片的一部分、与我们的所有 IC 温度传感器类似。 引线和散热焊盘将是从封装到裸片的最直接路径。 对于环境测量、您可以使用某些布局技术  、例如电路板开孔(请参阅 HDC2010METER-EVM 示例)将器件与其他热源隔离。 有关 环境温度传感布局的更多详细信息、请参阅《测量环境空气温度的设计注意事项》(sna966)。  

    [引用 USER="Sowmiya R1]]您是否有一个与 TMP108类似 但也集成了湿度传感器的 IC? 基本上、我们需要一个具有 动态可编程限制窗口以及欠温和过热警报功能的 T&H 传感器。 [/报价]

    我们的所有 HDC2x 系列器件都具有这些限制、其功能与 TMP108类似。 包括动态可编程限制。

    [引用 user="Sowmiya R1"]

    • 我们希望 在连续采集模式下使用 HDC2022、在温度超过上限或温度低于下限时生成中断。 根据 HDC2022 数据表,我们必须将寄存器0x07设置为0xE0,并等待生成中断以唤醒处理器。  那么、我们应该能够在两个条件中的任何一个条件下获得中断、对吧?  也就是说、温度低于 temp_THR_L 或温度高于 temp_THR_H 请确认。
    • 但是您在第12页(下面的屏幕截图)上的数据表注释显示, 只有在禁用高温中断时才会生成低温中断。 ?  我们不清楚这意味着什么。  这似乎与我们上面的假设3相矛盾。  请您澄清一下。  

    [/报价]

    我相信您对基于数据表中的注释的中断方案的理解是正确的。 启用 DRDY/INT 引脚来跟踪一个中断时、应根据这些优先级屏蔽其他中断。   

    不过、在查看我们的 HDC2022EVM 时、我能够从高温和低温中获得中断、这两种情况都已启用。 我正在与我们的设计团队核实这种行为、稍后我将就此向您回复。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    您好、Brandon、
     感谢您的回复。我随附了 HDC2022的布局设计图片。请查看 并告知我们该设计是否满足 guidelinese2e.ti.com/.../HDC2022-Layout-Document.pdfs 的所有要求

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    您好、Brandon、

    检查 HDC2022EVM 从获取中断后是否有任何更新 高温还是低温?

    谢谢、
    Sowmiya

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    您好、Sowmiya、

    [引用 USER="Sowmiya R1"] 感谢您的回复。我已附上 HDC2022的布局设计图片 。请检查 并告知我们该设计是否满足所有指导准则 HDC2022布局文档.PDF[/QUERE]

    从这些图像中很难说出这一点、但 HDC2022的放置似乎还可以(在电路板的角落)。 您可以在传感器周围放置任何其他钻孔/切口或穿孔、有助于降低 HDC2022和电路板的有效热质量。 我要注意的另一件事是 HDC2022附近的高功率迹线或组件。 为 HDC2022提供尽可能多的空间、使其免受任何会产生明显热量的影响。  

    [引用 USER="Sowmiya R1"]检查 HDC2022EVM 后是否有任何更新从高温和低温条件下获取中断?

    检查后、您似乎可以同时启用高温和低温中断、并且引脚将在两个中断中的任何一个中断发生交叉时触发(即、您可以同时使用这两个中断)。 在我看来、这与数据表中描述的行为相反、因此我们可能需要更正或澄清该注释。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    您好、Brandon、

    非常感谢 您的宝贵答复。它帮助了我们。如果您有任何疑问、我们将与您进一步联系。此外、如果您对警报有任何更新、请告知我们。

    谢谢、
    Sowmiya

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    您好、Brandon、
         非常感谢您的所有宝贵答复 如果传感器有任何固化时间/过程、请在之后了解 传感器放置在 PCB 板中。

    谢谢、
    Sowmiya

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    您好、Sowmiya、

    是的。 组装后、传感器需要一些时间(最多几天)才能在回流条件下恢复并返回正常读数。 HDC2022数据表的第10.1.1.2节对此进行了简要介绍。

    此致、
    Brandon Fisher

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    您好、Brandon、
      再次感谢您的及时和宝贵的响应。

    我们想知道、固化时间是否固定 在我们为传感器加电之前。因为这对我们很重要 在 SMT 之后鉴定行为。因此请告知我们。

    谢谢、
    Sowmiya

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    您好、Sowmiya、

    为了澄清这一点、您可以在回流焊完成后的任何时刻为传感器加电、而不会有损坏传感器的风险。 我在数据表中分享的注释实际上只是指在组装后立即在 HDC2022中观察到的 RH 偏移(通常为负)。 如果您尝试在组装后进行任何 RH 测量、您将观察到这一点。

    传感器恢复 RH 精度的确切时间会因环境条件而异、但我看到最多需要4天。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    您好、Brandon、

     以下是我们在使用 HDC2022后的几个问题

    温度/湿度数据寄存器为16位。 如果我们将分辨率设置为14位,我们应该从 MSB 还是从 LSB 取14位?
    
    请参阅从 Temp 寄存器中读取的连续模式 I2C。 我们经过 NIST 认证的温度计在 PCB 上的 HDC 芯片面积/引脚处显示26°C、但 HDC 芯片的读数比之高5-6°C。 想知道我们是否对寄存器设置了错误。 请澄清。 我已附上已接收温度的日志和屏幕截图。
    
    3我们还看到,即使电路板和环境温度保持恒定,温度在连续读数之间跳过1-2°C。
    
    对于#2、3我们在焊好芯片后的几小时内立即为其加电。 这是否是温度漂移的原因? (在这种情况下,我们认为只有湿度会发生变化)
    
    谢谢
    Sowmiya
    
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    您好、Sowmiya、

    湿度和温度寄存器的两个 LSB 应该被忽略。 您可以根据需要屏蔽它们、但如果保留、它们最终只会对测量结果产生无意义的噪声。

    [引用 user="Sowmiya R1]2. 请参见从 Temp 寄存器中读取的连续模式 I2C。 我们经过 NIST 认证的温度计在 PCB 上的 HDC 芯片面积/引脚处显示26°C、但 HDC 芯片的读数比之高5-6°C。 想知道我们是否对寄存器设置了错误。 请澄清。 我已附上已接收温度的日志和屏幕截图。

    3/我们还看到、即使电路板和环境温度保持恒定、温度在连续读数之间也会跳过1-2°C。?[/引述]

    您的测试设置是什么样的? 您是否将设备放在室内或搅拌液体浴中、传感器与校准温度计的距离有多远?  

    如果您的环境不稳定、您将在器件读数之间看到一些振荡、但1-2C 信号很明显、绝对误差的5-6C 也非常大。 是否仅 HDC2022处于开启状态、或者电路板上是否有其他器件(尤其是高功率器件)处于通电状态?

    [引用 USER="Sowmiya R1]2、3对于#2、我们在焊好芯片后的数小时内立即为其加电。 这是否是温度漂移的原因? (在这种情况下,我们认为只有湿度会发生变化)[/引述]

    如果由于回流而导致电路板温度高于环境温度、则会影响温度结果。 我通常期望几个小时的时间足以使电路板完全冷却、但这会受到一些变量的影响、例如电路板尺寸和环境条件。 您可以在回流几个小时后使用外部基准测量电路板温度、以尝试确定这是否是真正的原因。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    您好、Brandon、

    我们对设置有一些疑问、请帮助我们解决 在查询下方、
    我们是 使用我们的控制器和 W我们 测试温度传感器 HDC2022 可以进行设置、然后从中读回温度 温度高电平(0x01)和温度低电平(0x00)寄存器。 现在我们开始了 尝试设置 DRDY/INT_EN 以发出高温和低温警报、但是 该引脚在温度时的电压电平不会变化 跨越高或低编程电平。我们可以看到 状态寄存器(0x04)的值如下变化、 0xA0表示 低于低温
    0xC0表示 高温度
    0xe0表示 介于高温和低温之间。下面是我们的 温度测量的设置、 器件 配置寄存器(0x0E)- 0x54 高 温度限制(0x0a)- 35.7058C 为0x75 低 温度限制(0x0B)- 26C 时为0x66 中断 使能寄存器(0x07)- 0x60
    测量 配置(0x0F)- 0x01请提供指导 以便在时使 DRDY/INT_EN 引脚变为高电平或低电平 温度超过设定的上限或下限。


    谢谢、
    Sowmiya

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    您好、Sowmiya、

    [引用用户="Sowmiya R1"] 0x54高温限制(0x0a)- 0x75 (35.7058C)低温限制(0x0B)- 0x66 (26C[/引用]

    您可能只是将高温和低温阈值寄存器反转了。 0x0A 是低温阈值寄存器、0x0B 是高温阈值寄存器。

    如果在这两次写入操作上交换寄存器指针、您应该会开始看到正常行为。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    您好、Brandon、

      非常感谢您宝贵的反馈。我想这么做 了解 HDC2022是否投入生产。如果投入生产、我们 从12月开始、每个月需要1000或2000个编号。因此请 确认生产状态。

    谢谢、
    Sowmiya

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    您好、Sowmiya、

    是的、HDC2021和 HDC2022均处于运行状态并投入生产。

    如果您要检查任何其他器件的生产状态、可以在 TI.com 上的产品文件夹中查看任何 TI 器件的生产状态(该状态在器件型号旁边表示、如下所示)。  

    本页 介绍了我们的产品生命周期以及这些状态的含义。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    感谢 Brandon 的回复。

    在所有分销商站点和 TI 站点中、我们都可以看到库存 仅限2K 左右、但我们希望购买 5K 数量、因此我需要知道 HDC2022传感器的生产是否处于活动状态。

    谢谢、
    Sowmiya

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    您好、Sowmiya、

    HDC2022处于活动状态。 您应该知道、目前它看起来不像任何单独的经销商、或者 TI store 有5k 个可用器件。 如果您想立即获得5k 器件、您可以从经销商和 TI.com 订购。  

    最后、我可以说 TI store 应该尽快补货 HDC2022器件、但我无法说出具体日期。 如果您在下订单时需要其他支持、我们 的客户支持中心 将是寻求帮助的最佳场所。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    您好、Brandon、

        感谢您迄今为止对我们的指导 室温为40、50时的受控环境检查 60度时、从寄存器读取的实际温度为 最小值。(例如、当试验箱设置为时、器件温度为38 40和相应的参考 温度表显示 40.4度 ) 请指导我们进行这方面的操作?


    谢谢、
    Sowmiya

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    尊敬的 Sowmiya:  

    数据是连续收集和比较、还是只是观察和记录? DUT 和参考表之间的差异很大、这意味着两个单元之间的腔室中存在较大的梯度、或者存在某种阻碍热传导到被测器件的因素。 您是否有测试设置的任何图像?   

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    Josh、您好!
      感谢您的回复。我们每5分钟持续收集一次数据、以确保我们将接收到的温度与标准 NIST 表进行比较。在这种情况下、我们收到的温度低于预期 (例如,如果将腔室设为60度,参考值为60.6,则当数据采集5分钟时,CHIP 显示58.7)。但是当我们每2秒收集一次数据时,CHIP 显示60.2度
    您对此有什么建议吗?

    谢谢、
    Sowmiya
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    索米亚-  

    我只能想象在这里、数据的获取时间/方式会有一些错误-有时、一个处理室会跳转一个位、如果一个处理室同时通过查看三个不同的源来手动获取数据、 可能会发生错误-如果您可以共享安装了 HDC2022的设置和电路板的简要数据记录和图像、这将有助于您提出建议。